[实用新型]一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201821970131.2 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209519679U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 王丽熙;张其土;管永康 申请(专利权)人: 苏州讯能光电科技有限公司
主分类号: B01F11/00 分类号: B01F11/00;B01F15/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 215200 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置,包括固定桶、挡板和搅拌杆,所述固定桶的底部开设有预留槽,且预留槽的内部设置有活动块,同时活动块的下端安装有转轮,所述转轮的下端连接有凸轮,且凸轮的右端连接有马达,所述固定桶的内部设置有搅拌桶,且搅拌桶内部的底端固定有限位块,所述挡板固定在搅拌桶的上端,且挡板的上端设置有活动圈,所述活动圈的中部固定有套轴,且套轴的下端设置有限位圈,所述搅拌杆贯穿在套轴的内部,所述搅拌杆的上端通过连接柱和弹簧与电机相互连接。该防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置,可以使锡膏与助剂之间得到充分搅拌,同时可以避免锡膏在搅拌过程中向外溅射的现象。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体为一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体,焊膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏作为一种混合物体,在使用前需要对其进行搅拌,使其成分之间互相融合,使锡膏的固定性能得到提高,但是目前的锡膏搅拌装置大部分只具有搅拌功能,且搅拌方向单一,不能使锡膏与助剂之间充分融合,且搅拌过程中锡膏容易向外溅射,对操作者的健康造成影响。针对上述问题,在原有锡膏搅拌装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置,解决了目前的锡膏搅拌装置大部分只具有搅拌功能,且搅拌方向单一,不能使锡膏与助剂之间充分融合,且搅拌过程中锡膏容易向外溅射,对操作者的健康造成影响的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置,包括固定桶、挡板和搅拌杆,所述固定桶的底部开设有预留槽,且预留槽的内部设置有活动块,同时活动块的下端安装有转轮,所述转轮的下端连接有凸轮,且凸轮的右端连接有马达,所述固定桶的内部设置有搅拌桶,且搅拌桶内部的底端固定有限位块,同时限位块的上表面开设有凹槽,所述挡板固定在搅拌桶的上端,且挡板的上端设置有活动圈,同时活动圈的下端通过卡扣和凸块与挡板相互连接,所述活动圈的中部固定有套轴,且套轴的下端设置有限位圈,所述搅拌杆贯穿在套轴的内部,且搅拌杆下端的外表面固定有搅拌叶,同时搅拌叶的上端固定有支杆,所述搅拌杆的上端通过连接柱和弹簧与电机相互连接。

优选的,所述活动块通过预留槽与固定桶构成伸缩机构,且活动块的厚度小于预留槽的深度。

优选的,所述转轮通过凸轮和马达与固定桶构成震动机构,且转轮的下表面贴合于凸轮的上表面。

优选的,所述限位块的材质为不锈钢材质,且限位块的纵截面呈“M”形结构。

优选的,所述活动圈通过卡扣和凸块与挡板构成拆卸安装机构,且该拆卸安装机构关于活动圈的垂直轴线对称分布有四个,同时活动圈和挡板构成圆锥体结构。

优选的,所述活动圈通过套轴与搅拌杆构成升降机构。

优选的,所述支杆呈“L”形结构,且支杆关于搅拌杆的垂直轴线对称分布有两个,同时2个支杆与搅拌杆均为焊接一体化结构。

本实用新型提供了一种防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置。

具备以下有益效果:

(1)、该防溅射的LED产品生产用锡膏搅拌装置,活动块的伸缩机构为搅拌桶的升降提供了便利,便于搅拌过程中锡膏与搅拌叶的上下移动,增加锡膏的搅拌效果,凸轮与转轮的震动装置使搅拌桶在搅拌的同时进行震动,有利于锡膏与助剂之间的融合,限位块可以避免搅拌杆的左右移动,使装置整体的稳定性和使用寿命得到提高。

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