[实用新型]一种空调用多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 201821941087.2 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209593888U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 郭正平;詹少华;李雁 申请(专利权)人: 福州瑞华印制线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 王荣
地址: 350000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 缓冲柱 散热板 线路板 导电柱 连接板 预留腔 风机 减震弹簧 预留孔 底端 多层 螺杆 压块 电路板 空调 本实用新型 顶端连接 使用寿命 印制线路 中空结构 拐角处 有效地 散热 有压 印制
【说明书】:

实用新型公开了一种空调用多层印制线路板,包括连接板、主体、散热板和缓冲柱,所述散热板顶端的两端均安装有风机,所述散热板顶端的四个拐角处均安装有缓冲柱,且缓冲柱的内部均设置有预留腔,所述预留腔内部的底端均设置有减震弹簧,且减震弹簧远离预留腔的一端均固定有压块,所述压块远离缓冲柱的一侧安装有连接板,且连接板的内部均设置有预留孔,所述预留孔的内部均设置有螺杆,且螺杆的底端均与压块的顶端连接。本实用新型通过安装有散热板、主体、导电柱和风机,且导电柱为中空结构,从而使得风机能够对电路板进行散热,并将线路板工作时产生的热量通过导电柱及时排出去,有效地延长了线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及空调线路板技术领域,具体为一种空调用多层印制线路板。

背景技术

印制线路板作为电子元件的承载体,已被广泛应用在电子器件领域,以实现电子元件之间的连接,线路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等,线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板按层数来分的话分为单面板、双面板、和多层印制线路板三个大的分类,然而现有的多层印制线路板仍然存在一些不足;

1.现有的线路板大都通过增加层数来提升稳定性和集成度,以便能够增加适用范围,从而使得线路板不具有优良的散热性能,降低了线路板的使用寿命。

2.现有的线路板对于震动比较强的机械,在使用一定时间之后会因震动而松弛,如果不及时对震动进行缓冲,会导致线路板上的电元件损坏。

3.现有的线路板没有设置相应的屏蔽层,从而无法避免通电后产生磁场对电路的干扰,进而影响信号的传输。

4.现有的线路板多为固定式,出现损坏时不便拆卸进行检修或者更换,降低了线路板的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种空调用多层印制线路板,以解决上述背景技术中提出的散热效果差、不能减震以及不便检修的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种空调用多层印制线路板,包括连接板、主体、散热板和缓冲柱,所述散热板顶端的两端均安装有风机,所述散热板顶端的四个拐角处均安装有缓冲柱,且缓冲柱的内部均设置有预留腔,所述预留腔内部的底端均设置有减震弹簧,且减震弹簧远离预留腔的一端均固定有压块,所述压块远离缓冲柱的一侧安装有连接板,且连接板的内部均设置有预留孔,所述预留孔的内部均设置有螺杆,且螺杆的底端均与压块的顶端连接,所述螺杆上均设置有螺母,所述连接板之间焊接有主体,且主体内部的两端均设置有导电柱,所述主体的内侧壁上设置有聚碳酸酯防静电层,且主体内侧壁靠近聚碳酸酯防静电层的一侧设置有热固性树脂粘结片,所述热固性树脂粘结片远离聚四氟乙烯绝缘层的一侧设置有金属屏蔽层,且金属屏蔽层远离热固性树脂粘结片的一侧设置有聚碳酸酯防静电层。

优选的,所述主体一侧的顶端设置有标识板,且标识板的材质为碳化钨。

优选的,所述导电柱的个数设置有两个,且导电柱关于主体的垂直中心线对称分布,并且导电柱均为中空结构。

优选的,所述散热板内部顶端的四个拐角处均设置有预留槽,所述缓冲柱的底端均设置有与预留槽相互配合的预留块,所述缓冲柱通过预留块与预留槽之间构成榫卯结构,且预留槽的内侧壁上均设置有密封圈。

优选的,所述金属屏蔽层的内部均匀设置有金属丝,且金属丝呈蛇形排列。

优选的,所述压块通过减震弹簧与预留腔之间构成伸缩结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)该空调用多层印制线路板通过安装有散热板、主体、导电柱和风机,且导电柱为中空结构,从而使得风机能够对电路板进行散热,并将线路板工作时产生的热量通过导电柱及时排出去,有效地延长了线路板的使用寿命。

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