[实用新型]一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备

权利要求书

1.一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，包括磁控溅射真空镀膜机，所述磁控溅射真空镀膜机包括真空腔体，所述真空腔体为具有筒体结构的真空腔体，所述真空腔体的筒体两端设置有封闭门，在所述真空腔体内且平行于所述筒体轴线的方向安装有孪生旋转磁控靶，所述的孪生旋转磁控靶的数量有四组且沿所述筒体内壁的周向均匀分布，在位于所述的四组孪生旋转磁控靶的中间位置设置有用于定位和安装塑料件的转架系统，所述转架系统相对于所述筒体的中心轴线可转动设置，所述的四组孪生旋转磁控靶通过防污隔板相互隔开并使得所述的四组孪生旋转磁控靶分隔成四个单独的镀膜空间；所述真空腔体中分别设置有用于对塑料件进行预热的加热装置、用于对塑料件表面进行真空等离子清洗或表面改性处理的中频离子源模块、用于进行蒸镀的蒸镀模块，所述加热装置、中频离子源模块、蒸镀模块分别设置在相邻的两个镀膜空间之间并与所述的镀膜空间相隔开。

2.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述蒸镀模块为AF蒸发源模块。

3.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述的四组孪生旋转磁控靶具有不同靶材。

4.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，对于所述的四个单独的镀膜空间，其每个镀膜空间设置独立的工艺气体系统，以用于实现在塑料件表面形成混合膜层。

5.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述转架系统为数控转架系统，并通过数控转架系统实现镀膜位置的控制及不同位置镀膜厚度的控制。

6.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述真空腔体为316L不锈钢真空腔体，且所述不锈钢真空腔体是在制造时其内腔先后进行抛光处理、超声波清洗处理和真空等离子清洗处理的不锈钢真空腔体。

7.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述真空腔体为具有八角形筒体结构的真空腔体。

8.根据权利要求5所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述转架系统为数控转架系统，所述数控转架系统中用于定位和安装塑料件的转架由步进电机带动旋转。

9.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述的四组孪生旋转磁控靶中，相邻的两组孪生旋转磁控靶其磁场方向相反设置。

10.根据权利要求1所述的一种用于塑料件表面磁控溅射镀膜的设备，其特征在于，所述磁控溅射真空镀膜机还包括工艺气体系统、冷却水循环系统、真空抽气系统、控制系统。