[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，所述麦克风包括：由基板和壳体围成的包括有容腔的外部封装，位于容腔内的补强板，以及MEMS芯片；基板上包括声孔；所述补强板覆盖声孔，且补强板上包括有过声孔；所述麦克风还包括有与防水膜，防水膜覆盖声孔；防水膜包括固定部，以及阻水透气部；所述补强板的与声孔对应部分的底面与所述防水膜的阻水透气部之间留有间隔距离，该间隔距离为0.02mm‑0.08mm。本实用新型通过对MEMS麦克风结构的改进，提高了MEMS麦克风的结构强度以及结构稳定性，利于装配，且还具有良好的防水性能，可使MEMS麦克风获得更优的声学性能。

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域。更具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC (ApplicationSpecific Integrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS 芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

在传统MEMS麦克风的封装结构中，MEMS芯片多通过胶体粘贴在 MEMS麦克风的基板上，由于基板较薄，MEMS芯片在与基板粘接固定时，基板易受MEMS芯片粘接固定的应力影响产生变形；另外当MEMS麦克风在与外部设备通过焊接进行装配固定时，基于基板自身强度的限制，也会受回流焊的影响进而变形甚至损坏。

因此，需要提供一种新的MEMS麦克风，以解决现有技术所存在的诸多问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风。通过对MEMS麦克风结构的改进，提高了MEMS麦克风的结构强度以及结构稳定性，利于装配，且还具有良好的防水性能，可使MEMS麦克风获得更优的声学性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种MEMS麦克风，所述麦克风包括：

由基板和壳体围成的包括有容腔的外部封装；

位于容腔内且固定结合在所述基板顶面上的补强板；以及

结合固定在所述补强板的背离所述基板一侧表面的MEMS芯片；

所述基板上包括有与MEMS芯片背腔对应设置的声孔；

所述补强板覆盖所述声孔，且所述补强板上包括有将MEMS芯片背腔与所述声孔连通的过声孔；

所述麦克风还包括有与所述基板结合固定的防水膜，所述防水膜覆盖所述声孔；所述防水膜包括与所述基板结合固定的固定部，以及与所述声孔对应的阻水透气部；

所述补强板的与声孔对应部分的底面与所述防水膜的阻水透气部之间留有间隔距离，该间隔距离为0.02mm-0.08mm。

此外，优选地方案是，所述防水膜位于所述基板内，且通过注塑的方式与所述基板一体成型。

此外，优选地方案是，所述防水膜通过胶体结合固定于所述基板的背离 MEMS芯片一侧的底面上。

此外，优选地方案是，所述声孔边缘对应的基板顶面内陷形成沉槽，所述补强板的边缘位于所述沉槽内。