[实用新型]一种双排测试板结构

说明书

本实用新型公开了一种双排测试板结构，包括测试板本体，所述测试板本体上表面固定设置有隔板，所述测试板本体上表面靠近所述隔板内侧固定设置有测试头，所述测试头上表面固定设置有BGA封装芯片，所述隔板上表面固定设置有粘接层，所述粘接层上表面固定设置有铝箔盖，所述测试板本体下表面固定设置有垫板；在BGA封装芯片固定座外侧壁贯穿推杆，当BGA封装芯片的大小比BGA封装芯片固定座小时，可以将推杆向BGA封装芯片固定座内部推动，使得推杆可以固定住BGA封装芯片，使得BGA封装芯片固定座通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，同时在推杆的一端设置缓冲海绵，通过缓冲海绵可以避免推杆跟BGA封装芯片直接接触。

技术领域

本实用新型属于测试板技术领域，具体涉及一种双排测试板结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对所用测试板的要求也越来越高，测试板的更新速度也越来越快，在刚挠结合板应用于电子产品之前，需要对刚挠结合板进行测试。

现有的测试板的BGA封装芯片固定座只能固定住一种型号的BGA封装芯片，如果BGA封装芯片的型号比较小，导致BGA封装芯片在BGA封装芯片固定座固定的会不稳定，影响测试板对BGA封装芯片的测试效果。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种双排测试板结构，具有可以固定不同型号的BGA封装芯片和运输过程中减小震动的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双排测试板结构，包括测试板本体，所述测试板本体上表面固定设置有隔板，所述测试板本体上表面靠近所述隔板内侧固定设置有测试头，所述测试头上表面固定设置有BGA封装芯片，所述隔板上表面固定设置有粘接层，所述粘接层上表面固定设置有铝箔盖，所述测试板本体下表面固定设置有垫板，所述垫板内部顶端固定设置有切块海绵，所述BGA封装芯片固定座外侧贯穿有推杆，所述推杆内侧靠近所述BGA封装芯片外侧固定设置有缓冲海绵。

为了可以在测试板本体上固定多个BGA封装芯片，作为本实用新型的优选技术方案，所述隔板上表面固定设置有若干个所述BGA封装芯片固定座，且每两个所述BGA封装芯片固定座之间的间距相等。

为了将铝箔盖稳定的固定在测试板本体的上表面，作为本实用新型的优选技术方案，所述铝箔盖与所述测试板本体通过所述粘接层粘接固定。

为了减小测试板本体在运输过程中产生的震动，作为本实用新型的优选技术方案，所述垫板内部顶端固定设置有切块海绵，且所述切块海绵与所述垫板固定连接。

为了将每一个BGA封装芯片固定座内部的测试头进行隔离，作为本实用新型的优选技术方案，所述隔板设置有若干个，且每两个所述隔板之间设置有一个所述BGA封装芯片固定座。

为了通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，作为本实用新型的优选技术方案，所述推杆设置有若干个，且所述推杆以阵列的方式贯穿在所述BGA封装芯片固定座的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在BGA封装芯片固定座外侧壁贯穿推杆，当BGA封装芯片的大小比BGA封装芯片固定座小时，可以将推杆向BGA封装芯片固定座内部推动，使得推杆可以固定住BGA封装芯片，使得BGA封装芯片固定座通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，同时在推杆的一端设置缓冲海绵，通过缓冲海绵可以避免推杆跟BGA封装芯片直接接触；

2、本实用新型在测试板本体的下表面设置垫板，垫板的内部顶端设置切块海绵，切块海绵可以对在运输过程中测试板本体产生的震动进行缓冲，避免测试板本体因震动而发生损坏。

附图说明