[实用新型]一种应用于射频前端的滤波器电路

说明书

本实用新型提供一种应用于射频前端的滤波器电路，包括：第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感和第三电感。其中，第一电容与第一电感连接组成串联支路，串联支路与第二电容组成第一并联支路，第一并联支路的输入端作为滤波器电路的输入端，输出端通过第二电感接地。第三电容与第三电感组成第二并联支路，第二并联支路的输入端连接第一并联支路的输入端，输出端作为滤波器电路的输出端。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，更具体地说，涉及一种应用于射频前端的滤波器电路。

背景技术

射频前端是在通讯系统中介于天线与基带电路之间的信号处理段，以高频交流电的形式进行传输信号。射频前端包括发射通路和接收通路。其中，接收通路主要包括低噪声放大器、滤波器等器件，以确保有用的射频信号能够完整不失真地从天线拾取出来并输送给后级的处理电路。滤波器在射频前端中起到消除干扰杂讯的效果，允许一定频率范围内的信号通过，阻挡或者衰减工作频段以外的波，从而实现对工作频段以外的波进行有效滤除。随着射频前端技术的应用不断增多。相应地，应用于射频前端的滤波器的用量也呈现快速增长。其中，声学滤波器较为突出。

声学滤波器采用压电-逆压电材料，且基于声电信号的转换原理可以实现抑制多个频点的干扰，但是由此增加生产成本，而且对封装技术提出更高的要求，同时限制与低噪声放大器进行集成设计。

因此，在保证成本和封装技术要求的情况下，如何实现应用于射频前端的滤波器抑制多个频点的干扰，成为本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种应用于射频前端的滤波器电路，以实现保证成本和封装技术的要求下抑制多个频点的干扰。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种应用于射频前端的滤波器电路，包括：第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感和第三电感。其中，

所述第一电容与所述第一电感连接组成串联支路，所述串联支路与所述第二电容组成第一并联支路，所述第一并联支路的输入端作为所述滤波器电路的输入端，输出端通过所述第二电感接地。所述第三电容与所述第三电感组成第二并联支路，所述第二并联支路的输入端连接所述第一并联支路的输入端，输出端作为所述滤波器电路的输出端。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺要求元器件采用集成分布。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺包括低温共烧陶瓷工艺(Low TemperatureCo-fired Ceramic，LTCC)。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺包括集成无源器件工艺(IntegratedPassive Device，IPD)。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺包括层压基板制造工艺。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺要求元器件可以采用贴片分布。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺包括分立器件贴片的制造工艺。

可选地，所述滤波器电路的制造工艺可以与互补金属氧化物半导体工艺(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS)兼容。

本实用新型提供的应用于射频前端的滤波器电路中，采用较少的电容和电感两种元器件，控制了产品成本、保证了较高的可封装性。并且，将第一电容和第一电感连接组成串联支路，该串联支路再与第二电容组成第一并联支路。第三电容和第三电感组成第二并联支路，实现了抑制多个频点的干扰，最终能够实现保证成本和封装技术的要求下抑制多个频点的干扰。

附图说明