[实用新型]一种侧面凹槽陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201821859636.1 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208834907U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李国正;阙华昌;褚平顺 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/12;H01G4/236 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷电容器 侧面凹槽 包封料 电容本体 电极 减小 陶瓷基体 表面爬电 电极附着 焊接引线 陶瓷表面 质量波动 包封层 电场线 包封 放电 截断 制程 绝缘 填充 空缺 通电 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种侧面凹槽陶瓷电容器，其特征在于，包括有电容本体、第一引线、第二引线、包封层，所述电容本体由陶瓷介电材料构成的圆柱体陶瓷基体、陶瓷基体侧面的凹槽及附着于陶瓷基体上的第一电极、第二电极组成，第一引线焊接在第一电极上，第二引线焊接在第二电极上，包封层包裹电容本体及部分引线，陶瓷基体侧面的凹槽是沿着陶瓷基体侧面向陶瓷基体内部开出的环形空缺，陶瓷基体侧面为平滑的环形面、带有波纹状起伏的环形面的一种。
2.根据权利要求1所述的一种侧面凹槽陶瓷电容器，其特征在于，所述的陶瓷基体侧面凹槽的截面为长方形、半圆形、半椭圆形的一种。
3.根据权利要求1所述的一种侧面凹槽陶瓷电容器，其特征在于，所述的陶瓷基体侧面凹槽的数量为1-200条。
4.根据权利要求1所述的一种侧面凹槽陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷基体侧面凹槽的截面中，位于陶瓷基体内部最内侧的点与位于陶瓷基体侧面最外侧的点在水平方向上的距离为0.01-5毫米。
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