[实用新型]一种图像传感器的拆卸结构有效

专利信息
申请号: 201821849945.0 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN208806382U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 王欢欢;安洪亮;陈兵 申请(专利权)人: 福州英迪格成像技术有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R33/76;H01R13/73;H04N5/225;H05K1/18
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 350000 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 插座 定位孔 垫片 本实用新型 拆卸结构 安装孔 安装柱 螺纹孔 便于拆卸 工业相机 可拆卸的 螺钉固定 螺钉 面安装 嵌设 适配
【说明书】:

实用新型涉及工业相机领域,尤其涉及一种图像传感器的拆卸结构,包括图像传感器主体、插座、垫片、PCB电路板和螺钉;所述图像传感器主体的一端面可拆卸的安装在插座的一端面上,所述插座的另一端面安装在PCB电路板上;所述垫片的中部开设有用以嵌设插座的安装孔,所述垫片在远离所述图像传感器主体的端面上位于所述安装孔的周围设置有安装柱,所述安装柱上设有定位孔,所述PCB电路板上设有与所述定位孔相适配的螺纹孔,所述定位孔和螺纹孔通过螺钉固定连接。本实用新型结构简单、易于实现,在达到图像传感器主体便于拆卸的目的的同时,增加了整体结构的稳定性和安全性。

技术领域

本实用新型涉及工业相机领域,尤其涉及一种图像传感器的拆卸结构。

背景技术

工业相机开发中,通常采用1/2英寸或更大光学尺寸的CMOS图像传感器以满足工业大面阵成像需求,这种传感器常见的封装形式为插针网格阵列封装技术(Pin GridArray Package,PGA),但是,这种直接焊接的方式具有明显的缺点:当焊接CMOS图像传感器的PCB电路板上元件失效,或者PCB电路板自身线路异常导致无法维修时,其上的CMOS图像传感器因针脚焊锡和PCB板焊盘紧密连接而无法取下,增加了工业相机的售后维修成本和资源的浪费。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、便于拆装的图像传感器的拆卸结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种图像传感器的拆卸结构,包括图像传感器主体、插座、垫片、PCB电路板和螺钉;

所述图像传感器主体的一端面可拆卸的安装在插座的一端面上,所述插座的另一端面安装在PCB电路板上;

所述垫片的中部开设有用以嵌设插座的安装孔,所述垫片在远离所述图像传感器主体的端面上位于所述安装孔的周围设置有安装柱,所述安装柱上设有定位孔,所述PCB电路板上设有与所述定位孔相适配的螺纹孔,所述定位孔和螺纹孔通过螺钉固定连接。

在可选实施例中,所述垫片的厚度小于插座的厚度。

在可选实施例中,所述图像传感器主体与插座的形状均为四棱柱,所述图像传感器主体的一端面的边长大于所述插座的一端面的边长。

在可选实施例中,所述垫片在朝向所述图像传感器主体的端面上设置有支撑柱。

在可选实施例中,所述垫片的材质为橡胶。

本实用新型的有益效果在于:提供一种图像传感器的拆卸结构,包括图像传感器主体、插座、垫片、PCB电路板和螺钉,将图像传感器主体插入到安装有插座和垫片的PCB电路板中,当工业相机进行维修时,能够便于维修人员拆下图像传感器主体,与现有焊接方式相比,解决了电路板维修时不易拆卸的问题。将垫片的厚度设计为小于插座,图像传感器主体的边长设计为大于插座的边长,并在垫片在朝向图像传感器主体的端面上设置有支撑柱,在达到图像传感器主体便于拆卸的目的的同时,增加了整体结构的稳定性和安全性。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例的图像传感器的拆卸结构的结构示意图;

标号说明:

1-图像传感器主体;

2-插座;

3-垫片;31-安装孔;32-安装柱;

4-PCB电路板;

5-螺钉。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

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