[实用新型]发光模组及其显示装置、电子设备有效
| 申请号： | 201821841469.8 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209216444U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 韩婷婷;朱剑飞;龚伟斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 蔺显俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光模组 电子设备 显示装置 发光件 透明面板 轻薄化 粘合层 本实用新型 结构设置 使用场景 | ||
1.一种发光模组，其特征在于：其包括至少一发光件，所述发光件包括至少一LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
2.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述粘合层的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中任一种；所述粘合层的厚度为0.01mm-2mm。
3.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述透明面板为刚性透明板或柔性透明板；所述刚性透明板为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃中任一种；所述柔性透明板为PEEK、PI、PET、PC、PES、PMMA、PVC或PP中任一种。
4.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述发光件进一步包括载体，多个所述LED组件设置在所述载体之上；所述LED组件包括一出光面，所述出光面与透明面板通过粘合层粘合。
5.根据权利要求4所述发光模组，其特征在于：所述LED组件包括LED芯片，所述出光面为LED芯片出光面；所述LED组件进一步包括设于LED芯片出光面之上的光转换层，所述光转换层的出光面为所述LED组件的出光面。
6.根据权利要求5所述发光模组，其特征在于：任意相邻两所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm；在一所述发光件中，所述光转换层覆盖所述LED芯片及相邻设置的所述LED芯片之间的间隙；或在一所述发光件中，所述光转换层仅设于所述LED芯片的出光面之上。
7.根据权利要求1所述发光模组，其特征在于：所述发光模组包括多个拼接的发光件，分别位于两个相邻设置的发光件边缘的LED芯片之间的距离与同一发光件中的两相邻LED芯片之间距离相同。
8.一种显示装置，其特征在于：其包括如权利要求1-7中任一项所述发光模组及显示屏，所述发光模组为所述显示屏提供背光源。
9.一种显示装置，其特征在于：其包括至少一发光件，所述发光件包括均匀分布的多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件，在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板，至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
10.一种电子设备，其特征在于：其包括如权利要求8或9中所述显示装置。
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