[实用新型]一种双输出石英谐振器的基座

说明书

本实用新型涉及石英谐振器技术领域，公开了一种双输出石英谐振器的基座，包括：基板由五层基板层压烧结而成，基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，基板正面的中间设有贴装石英晶片和IC的凹槽，基板层与层通过贯穿孔或导电槽实现电路导通，导电槽内印刷有连通内电极、外电极和设置有IC引脚的导电线路。本实用新型结构简单，加工方便，贴装石英晶片和IC的凹槽直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化，同时避免多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而保证其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计贴装IC的平台，并严格简化各布线布局的形状。

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器技术领域，尤其涉及一种双输出石英谐振器的基座。

背景技术

随着世界范围通信领域的迅猛发展，移动通信已经逐渐成为通信领域的主流，其中物联网是新一代信息技术的重要组成部分，其英文名称是“The Internet of things”，通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

作为IOT应用需求的心脏-频率元器件，该器件在一颗产品上兼容了 26MHz和32.768KHz频率输出，大大节约了主板的空间和降低了成本，其中 32.768KHz实现了工业级条件下的高稳定性特点，保证了时钟精度。

因此，为适应市场发展的需求，我们选择设计开发这种双工频率输出的表面贴装石英晶体振荡器。而作为表面贴装石英晶体振荡器的主要组件之一。双输出石英晶体振荡器的基座开发设计就显得尤为重要，其相对于普通的2.5mm*2.0mm的SMD石英晶体振荡器基座结构较复杂，层次较多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于一种可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的双输出石英谐振器的基座结构。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种双输出石英谐振器的基座，包括

基板，所述基板由五层基板层压烧结而成，所述基板包括正面和背面，所述基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，所述基板正面的中间设有一贴装石英晶片和IC的凹槽。

优选地，所述基板的正面和背面的边角处及所述基板侧壁棱上分别开设有导电槽。

优选地，所述基板上设有贯穿孔，所述基板层与层通过所述贯穿孔或所述导电槽实现电路导通。

优选地，所述导电槽内印刷有连通所述内电极、所述外电极和设置有IC 引脚的导电线路。

优选地，五层所述基板自下而上依次叠放：分别为：

第一层，所述第一层为石英晶片搭载平台层，所述晶片搭载平台层的第一端设有支撑石英晶片的支撑部，所述晶片搭载平台层的第一端设有晶片内电极；

第二层，所述第二层为IC搭载平台层，所述第二层设有集成电路IC的模骨，所述IC设置在第二层凹槽内的中间部位，所述IC的电极布局在其左右两端；

第三层，所述第三层为集成电路IC的线骨层；

第四层，所述第四层为石英振子搭载层，所述石英振子搭载层包括一石英振子搭载平台，所述石英振子搭载平台的左边间隔设置有内电极A、内电极B，所述石英振子搭载平台的右边设有一凸出支撑；