[实用新型]一种双输出石英谐振器的基座

权利要求书

1.一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，包括

基板，所述基板由五层基板层压烧结而成，所述基板包括正面和背面，所述基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，所述基板正面的中间设有一贴装石英晶片和IC的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的边角处及所述基板侧壁棱上分别开设有导电槽，所述基板层与层通过所述导电槽实现电路导通。

3.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述基板上设有贯穿孔，所述基板层与层通过所述贯穿孔实现电路导通。

4.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述导电槽内印刷有连通所述内电极、所述外电极和设置有IC引脚的导电线路。

5.根据权利要求3所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，五层所述基板自下而上依次叠放：分别为：

第一层，所述第一层为石英晶片搭载平台层，所述晶片搭载平台层的第一端设有支撑石英晶片的支撑部，所述晶片搭载平台层的第一端设有晶片内电极；

第二层，所述第二层为IC搭载平台层，所述第二层设有集成电路IC的模骨，所述IC设置在第二层凹槽内的中间部位，所述IC的电极布局在其左右两端；

第三层，所述第三层为集成电路IC的线骨层；

第四层，所述第四层为石英振子搭载层，所述石英振子搭载层包括一石英振子搭载平台，所述石英振子搭载平台的左边间隔设置有内电极A、内电极B，所述石英振子搭载平台的右边设有一凸出支撑；

第五层，所述第五层为封焊圈层，所述封焊圈层叠加在所述石英振子搭载层的上部，所述封焊圈层通过所述贯穿孔直达第二层，并通过右下角的所述导电槽与所述外电极相连。

6.根据权利要求1所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述凹槽内设有支撑部，所述支撑部的高度与所述内电极的高度相同。

7.根据权利要求4所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述IC引脚的导电线路包括设置在所述导电线路上的电源引脚、石英振子的输入电极引脚、石英振子的输出电极引脚、三态控制引脚、32.768KHz频率输出引脚、接地引脚、26MHz频率输出引脚，各个所述引脚有序分布在对应的所述IC的引脚旁边。

8.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述的晶片内电极包括两个间隔设置的正电极、负电极，所述正电极、所述负电极分别连接所述IC的两电极。