[实用新型]一种专用于电子元件的测温结构有效

专利信息
申请号: 201821825775.2 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209027688U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 王立凯 申请(专利权)人: 无锡中立电子科技有限公司
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16
代理公司: 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 代理人: 张芹
地址: 214063 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测温 温度传感器 本实用新型 温度测量仪 弹簧 托壳 测量 温度传感器表面 按压 电子元件安装 便于拆装 测温设备 便捷性 外接头 卡管 贴合 匹配 取出 传递 脱离 应用 生产
【说明书】:

实用新型提供了一种专用于电子元件的测温结构,适应于电子元件测温设备技术领域的生产与应用,专用于电子元件的测温结构包括:电子元件,电子元件下方设有底部托壳,本实用新型的有益效果在于:将电子元件安装在底部托壳上方后,电子元件底部将与温度传感器表面贴合,电子元件在工作时所产生的温度将传递给温度传感器,使用者可将外接头插入与温度传感器型号相匹配的温度测量仪中,最后所测量出的温度将通过温度测量仪进行显示,测量完毕后,使用者可向外按压第二弹簧,并使第二弹簧从卡管中脱离,然后再将温度传感器从卡口中取出,提升了该种电子元件的测温结构的便捷性,解决了现有的电子元件的测温结构不便于拆装的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元件测温设备技术领域,尤其是涉及一种专用于电子元件的测温结构。

背景技术

众所周知,电子元件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,因此需要对电子元件进行测温并调节,以保持电子元件的使用寿命和稳定性,电子元件不易损坏,但因电子元件尺寸大小各异,不同尺寸大小的电子元件需要佩适不同尺寸的电子元件测温结构,适用性较差,并且现有的电子元件测温结构在安装时,安装过程繁琐,无法快速进行拆装。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提供了一种专用于电子元件的测温结构,解决了现有的专用于电子元件的测温结构适用性差和无法快速拆装的问题。

本实用新型要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:专用于电子元件的测温结构包括:

电子元件,所述电子元件由引脚和电阻组成,所述电子元件下方设有底部托壳,所述底部托壳顶部前后两侧开有两个相互平行的横型滑槽,且所述底部托壳顶部左右两侧设有两个相互平行的外侧卡板,所述外侧卡板包括固定在外侧卡板外侧的拉环,两个所述外侧卡板内侧均贴合有至少三个纵向排布的内垫条,且两个所述外侧卡板底部前后两端均焊接有竖杆,所述竖杆共设有两组,每组数量为两个,且两组竖杆对称设置,并且所述竖杆贯穿横型滑槽后延伸至底部托壳下方,所述两组竖杆焊接有两根第一弹簧,且两根所述第一弹簧位于横型滑槽内,所述竖杆上螺纹连接有锁紧螺帽,且所述锁紧螺帽位于横型滑槽底部,所述第一弹簧通过竖杆与外侧卡板固定;

卡口,所述卡口开在底部托壳顶部中心位置,所述卡口内设有温度传感器,且所述温度传感器前后两端通过强力胶粘合有两个卡管,所述卡口内壁前后两侧嵌接有两根第二弹簧,且两根所述第二弹簧均卡合在两个所述卡管内。

根据本实用新型:所述内垫条呈竖长条状,且所述内垫条为橡胶制品。

根据本实用新型:所述温度传感器通过卡管与第二弹簧连接。

根据本实用新型:当所述第一弹簧向外拉伸时,两个所述外侧卡板之间的间距将改变。

根据本实用新型:所述锁紧螺帽的直径比横型滑槽的宽度大2cm。

根据本实用新型:所述温度传感器还包括外接头,且所述温度传感器顶部高于卡口0.3mm。

根据本实用新型:所述外侧卡板可向外拉动。

有益效果

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.首先使用者可向外拉动外侧卡板,并使第一弹簧在横型滑槽内向外伸缩,然后将电子元件放置在底部托壳上方,然后松开外侧卡板,弹簧将立即伸缩回缓,并带动竖杆向内移动,两个外侧卡板之间的距离将向内缩小,同时电子元件将卡在两个外侧卡板之间,并且电子元件左右两侧将与外侧卡板内壁的内垫条贴合,接着扭动锁紧螺帽,使外侧卡板不易移动,两个外侧卡板将卡紧电子元件使电子元件不易脱落,通过调节两个外侧卡板之间的距离可安装尺寸大小不同的电子元件,提升了该种电子元件的测温结构的适用性;

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