[实用新型]一种半导体冷暖头盔有效
申请号: | 201821818656.4 | 申请日: | 2018-11-03 |
公开(公告)号: | CN209391133U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 诸建平 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | A42B3/00 | 分类号: | A42B3/00;A42B3/04 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 叶晶 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷热芯片 风扇 头盔 内腔 调温组件 散热器 半导体冷暖 电联接 控制板 电池 本实用新型 排风结构 依次设置 导冷板 热传导 散热 出风 进风 外壁 佩戴 疏导 体内 芯片 流通 配合 | ||
本实用新型涉及一种头盔,特别涉及一种半导体冷暖头盔,解决了头盔的使用问题,包括盔本体,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接,还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导,结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。
技术领域
本实用新型涉及一种头盔,特别涉及一种半导体冷暖头盔。
背景技术
市场上的头盔散热性、通风性差,使用时多有不便,市场上的头盔更多的是防风型、密封型或防护型的头盔,未有解决头盔整体佩戴时积汗带来的湿热感,即时是开放型的头盔,人体佩戴时亦容易在头部出汗,影响使用舒适感。
实用新型内容
针对现有的技术不足,本实用新型提供一种半导体冷暖头盔。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种半导体冷暖头盔,包括盔本体,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接;
还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接;
所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层,所述的调温层至少包括保温层和导冷板,所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。
所述的盔本体顶部设有进风口,所述的盔本体前端设有前出风口,所述的盔本体后端设有后出风口,所述的进风口、前出风口和后出风口均与内腔相连通。
所述的盔本体内壁上设有保护网。
所述的盔本体上设有安全带和安全扣,所述的安全带设于盔本体两侧,所述的安全带通过安全扣扣接连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型所提供的一种半导体冷暖头盔结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。
附图说明
图1为本实用新型的侧视结构示意图;
图2为本实用新型的正视结构示意图。
具体实施方式
如图1-图2所示,一种半导体冷暖头盔,包括盔本体1,所述的盔本体1内设有内腔2,所述的内腔2内设有调温组件,所述的调温组件包括电池3、散热器4、风扇5和冷热芯片6,所述的冷热芯片6、散热器4和风扇5依次设置,所述的冷热芯片6设于内腔2靠盔本体1内壁一侧,所述的风扇5设于内腔2靠盔本体1外壁一侧,所述的电池3、风扇5和冷热芯片6之间电联接。冷热芯片6为成熟的技术产品,即半导体芯片,一面制冷一面制热,通过电池3供电进行驱动。电池3设置时可设置在头盔的左右两侧,进行重量的分散,以及方便多电池3组设置,提高使用时间。散热器4为成熟的技术手段,可采用多种导热性强的材料制成,以及散热器4的表面还可设置散热鳍片,通过增加表面积提高散热效果。冷热芯片6制冷一端靠近人体头部,但并非是直接接触。制热一端所产生的热量通过散热器4进行转移,同时通过风扇5和空气逸散到外界空气中。
还包括控制板7,所述的控制板7和调温组件之间电联接。控制板7可为普通的集成线路板,通过控制板7控制各元件进行动作,为成熟的技术手段,在此不作过多阐述和限制。
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