[实用新型]一种半导体冷暖头盔有效
| 申请号： | 201821818656.4 | 申请日： | 2018-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN209391133U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 诸建平 | 申请（专利权）人： | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A42B3/00 | 分类号： | A42B3/00;A42B3/04 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 叶晶 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷热芯片 风扇 头盔 内腔 调温组件 散热器 半导体冷暖 电联接 控制板 电池 本实用新型 排风结构 依次设置 导冷板 热传导 散热 出风 进风 外壁 佩戴 疏导 体内 芯片 流通 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体冷暖头盔，包括盔本体，其特征在于,所述的盔本体内设有内腔，所述的内腔内设有调温组件，所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片，所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置，所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧，所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧，所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接；
还包括控制板，所述的控制板和调温组件之间电联接；
所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层，所述的调温层至少包括保温层和导冷板，所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间，所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。
2.如权利要求1所述的一种半导体冷暖头盔，其特征在于，所述的盔本体顶部设有进风口，所述的盔本体前端设有前出风口，所述的盔本体后端设有后出风口，所述的进风口、前出风口和后出风口均与内腔相连通。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体冷暖头盔，其特征在于，所述的盔本体内壁上设有保护网。
4.如权利要求3所述的一种半导体冷暖头盔，其特征在于，所述的盔本体上设有安全带和安全扣，所述的安全带设于盔本体两侧，所述的安全带通过安全扣扣接连接。
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