[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。本实用新型的一个技术效果在于，提高MEMS麦克风封装结构的抗气流冲击的性能，提高麦克风的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。

通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在由基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风封装结构，该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；

所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；

所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。

可选地，所述声孔位于所述基板上，所述调节件与所述基板围合形成由所述声孔连通至所述MEMS芯片的声音通道。

可选地，所述基板上设有连通槽，所述调节件架设在所述连通槽上，所述调节件上形成将所述MEMS芯片与所述连通槽连通的通孔，所述连通槽作为所述声音气流通道。

可选地，所述声孔位于所述壳体上。

可选地，所述MEMS芯片与所述调节件将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述MEMS芯片的一侧通过所述前腔与所述声孔连通，所述MEMS芯片的另一侧与所述背腔连通。

可选地，所述调节件对应所述声孔的位置形成向所述声孔的方向延伸的凸起部，所述缓冲凹陷部形成在所述凸起部的顶端，所述凸起部内形成有用于构成至少一部分所述背腔的腔体；所述凸起部顶端与所述外壳设置有所述声孔一侧之间的距离为0.2±0.1mm。

可选地，所述调节件下表面的边缘与所述基板连接，所述MEMS芯片设置在所述调节件的上表面上。

可选地，所述缓冲凹陷部的内径从靠近所述声孔的一侧向远离所述声孔的一侧逐渐缩小。

可选地，所述缓冲凹陷部的深度为0.1mm-0.3mm。

可选地，所述连通槽的深度是0.05mm-0.1mm。