[实用新型]低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统

说明书

本实用新型公开了一种低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统，墨道包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。本实用新型通过在低熔点金属的墨道中利用清洗室对低熔点金属进行去杂、提纯的处理，防止了低熔点金属的纯净度降低的问题。

技术领域

本实用新型属于低熔点金属应用技术领域，尤其涉及一种低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统。

背景技术

随着印刷电子技术的不断进步，以低熔点金属(又称为液态金属)为代表的导电流体应运而生，使得打印导线制作液态金属柔性电子电路成为了可能，不仅变革了以往传统的PCB硬制电子电路制造模式，还极大地降低了电子电路制造时间和成本。低熔点金属打印技术在柔性电路、传统PCB、天线等电子器件的快速制造上有着得天独厚的优势，具有十分广阔的应用前景。

低熔点金属在空气中极易被氧化，使得低熔点金属中容易夹杂金属氧化物，导致低熔点金属的纯净度降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种低熔点金属墨道,以解决现有技术中低熔点金属夹杂金属氧化物导致低熔点金属的纯净度降低的问题。

在一些说明性实施例中，所述低熔点金属墨道，包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。

在一些可选地实施例中，所述清洗室通过第一进料口和第一出料口与管路连通，其第一进料口位于所述清洗室的顶部，其第一出料口位于所述清洗室的底部；所述清洗室中容纳有浮于所述低熔点金属表面上的过滤液，所述过滤液与所述低熔点金属中夹带的金属氧化物产生化学反应。

在一些可选地实施例中，所述过滤液采用0.1mol/L-0.2mol/L的氢氧化钠溶液。

在一些可选地实施例中，所述清洗室的顶部还开设有第二进料口，用于灌注所述过滤液；

在一些可选地实施例中，所述清洗室的顶部还设置有调压阀、排气阀和安全阀。

在一些可选地实施例中，所述清洗室中的还设置有第一搅拌棒，其搅拌中心控制在所述低熔点金属的液面中。

在一些可选地实施例中，所述清洗室的一侧还设置有液位计，用于显示当前低熔点金属的液位。

在一些可选地实施例中，所述第一出料口向所述清洗室的内部延伸出一定高度，避免粘附于清洗室内壁上的过滤液通过第一出料口进入管路。

在一些可选地实施例中，所述清洗室的底部还开设有第二出料口，与所述清洗室的底面齐平，与废液池连通。

在一些可选地实施例中，所述第二出料口与所述废液池之间设置有第一开关阀。

在一些可选地实施例中，所述至少一个腔室中还包括位于所述管路的起始段的熔炼室；所述熔炼室由连续的熔炼腔体和散热腔体构成，并且所述熔炼腔体和散热腔体之间通过隔热挡板实现连通或关断；所述低熔点金属在具有第一温度的所述熔炼腔体内形成，通过流经所述散热腔体，经过所述散热腔体的热传递作用降低至第二温度，再进入所述管路。

在一些可选地实施例中，所述熔炼腔体内还设置有第二搅拌棒。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属由两种及两种以上的金属经过合金反应形成。

在一些可选地实施例中，所述至少一个腔室中还包括位于所述清洗室之后的管路上的储液室，用于存储经过所述清洗室提纯后的所述低熔点金属。