[实用新型]低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统

权利要求书

1.一种低熔点金属墨道，其特征在于，包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。

2.根据权利要求1所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述清洗室通过第一进料口和第一出料口与管路连通，其第一进料口位于所述清洗室的顶部，其第一出料口位于所述清洗室的底部；

所述清洗室中容纳有浮于所述低熔点金属表面上的过滤液，所述过滤液与所述低熔点金属中夹带的金属氧化物产生化学反应。

3.根据权利要求2所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述第一出料口向所述清洗室的内部延伸出一定高度，避免粘附于清洗室内壁上的过滤液通过第一出料口进入管路。

4.根据权利要求3所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述清洗室的底部还开设有第二出料口，与所述清洗室的底面齐平，与废液池连通。

5.根据权利要求1所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述至少一个腔室中还包括位于所述管路的起始段的熔炼室；

所述熔炼室由连续的熔炼腔体和散热腔体构成，并且所述熔炼腔体和散热腔体之间通过隔热挡板实现连通或关断；

所述低熔点金属在具有第一温度的所述熔炼腔体内形成，通过流经所述散热腔体，经过所述散热腔体的热传递作用降低至第二温度，再进入所述管路。

6.根据权利要求5所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述至少一个腔室中还包括位于所述清洗室之后的管路上的储液室，用于存储经过所述清洗室提纯后的所述低熔点金属。

7.根据权利要求6所述的低熔点金属墨道，其特征在于，

所述熔炼室与所述清洗室之间的管路上设置有第一流量控制组件，用于控制低熔点金属通过管路从所述熔炼室向所述清洗室转移；

所述清洗室与所述储液室之间的管路上设置有第二流量控制组件，用于控制低熔点金属通过管路从所述清洗室向所述储液室转移；

所述储液室与所述管路的末尾段之间的管路上设置有第三流量控制组件，用于控制低熔点金属通过管路从所述储液室向所述管路的末尾段转移。

8.根据权利要求1所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述管路中连通有真空泵和惰性气压平衡组件；

所述真空泵用于抽离所述管路中的空气，所述惰性气压平衡组件用于向管路中灌注惰性气体平衡气压。

9.一种低熔点金属灌墨系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的低熔点金属墨道；

还包括：与所述低熔点金属墨道的末尾段连通的灌墨管；以及，位于所述灌墨管下方的传送带，用于带动墨盒移动至所述灌墨管的正下方；

其中，所述灌墨管与所述管路之间通过软管连接，并在竖直移动机构的驱动下伸入所述墨盒的底部或脱离所述墨盒。

10.一种低熔点金属打印系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的低熔点金属墨道，作为所述低熔点金属打印系统的供墨系统，其末尾段连通打印系统的打印头。