[实用新型]一种应用于移动终端的天线装置及移动终端有效
| 申请号： | 201821783669.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208738426U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨彦丽;刘靖扬 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q1/24;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属边框 移动终端 接地金属片 接地层 天线主体 本实用新型 天线装置 连通 天线结构 接地点 介质层 频段 断点 两段 内置 天线 应用 占用 覆盖 配置 | ||
1.一种应用于移动终端的天线装置，其特征在于，包括：
天线主体，其布设在移动终端内置PCB板的介质层上，且天线主体的接地点连接PCB板的接地层；
接地金属片，其连接所述PCB板的接地层，且包括第一接地金属片和第二接地金属片；
金属边框，其布设在移动终端的外壳上，在金属边框上形成有断点，通过所述断点将金属边框分成两段，且第一段金属边框通过所述第一接地金属片连通PCB板的接地层，第二段金属边框通过所述第二接地金属片连通PCB板的接地层。
2.根据权利要求1所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述天线主体为单极子天线形式。
3.根据权利要求2所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述天线主体由U型单极子天线和L型贴片连接而成。
4.根据权利要求1所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述天线主体布设在PCB板的顶部，所述金属边框分布在移动终端的上半部分；或者，所述天线主体布设在PCB板的底部，所述金属边框分布在移动终端的下半部分。
5.根据权利要求1所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述天线装置包括两组，呈上下对称布设关系，且上组天线装置中的天线主体布设在PCB板的顶部，下组天线装置中的天线主体布设在PCB板的底部；两组天线装置中的第一接地金属片紧邻且隔离或对接在一起，两组天线装置中的第二接地金属片紧邻且隔离或对接在一起。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述天线主体在2300MHz附近产生一个谐振点，所述第一段金属边框的长度为79mm，第二段金属边框的长度为28mm；所述第一接地金属片和第二接地金属片分置于PCB板的左右两侧，且内置于移动终端的外壳中。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，还包括LC谐振匹配电路，布设在PCB板的介质层上，且连接所述天线主体。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，在所述PCB板的接地层上紧邻天线主体的位置处形成有向PCB板的介质层凸起的凸出地，天线主体辐射形成的电流通过所述凸出地引入所述PCB板的接地层。
9.根据权利要求8所述的应用于移动终端的天线装置，其特征在于，所述PCB板的接地层的面积为105×60mm2；所述凸出地的面积为5×15mm2。
10.一种移动终端，包括外壳和内置于外壳中的PCB板，所述PCB板包括介质层和接地层；其特征在于，还设置有如权利要求1至9中任一项所述的应用于移动终端的天线装置。
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