[实用新型]修整组件和化学机械研磨设备

说明书

本实用新型涉及一种修整组件和化学机械研磨设备，所述修整组件包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；固定盘，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，所述管道的第一端贯穿所述固定盘，当所述固定盘吸附于所述修整盘的背面时，所述管道、固定盘以及所述修整盘背面之间形成密闭空间；液体箱，与所述管道的第二端连接，用于向所述管道内提供液体；流量传感器，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的流量。所述修整组件能够及时检测修整盘是否掉落。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种修整组件和化学机械研磨设备。

背景技术

随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸逐渐缩小，对晶圆的表面平整度的要求达到了纳米级。当最小特征尺寸达到0.25μm以下时，必须进行全局平坦化。常见的全局平坦化技术包括化学机械抛光(CMP)技术，能够从加工性能和速度上同时满足晶圆的图形加工要求。

现有技术中，常见的化学机械抛光(CMP)系统中包括抛光垫、修整盘和固定盘，其中所述抛光垫用于放置待抛光的晶圆。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，用于与所述抛光垫接触、摩擦，来保持所述抛光垫的粗糙度，所述固定盘用于安装修整盘。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，当所述修整盘发生掉落时，会砸落在抛光垫上，影响后续的研磨过程。且一旦修整盘掉落，当所述抛光垫上放置有晶圆时，会造成晶圆的毁损，影响晶圆的产率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种修整组件和化学机械研磨设备，能够检测修整盘的异常，减少修整盘掉落对晶圆的损伤。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种修整组件，包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；固定盘，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，所述管道的第一端贯穿所述固定盘，当所述固定盘吸附于所述修整盘的背面时，所述管道、固定盘以及所述修整盘背面之间形成密闭空间；液体箱，与所述管道的第二端连接，用于向所述管道内提供液体；流量传感器，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的流量。

可选的，所述检测单元还包括密封圈，套设于所述管道与所述固定盘的连接处，使所述管道与所述固定盘之间密封连接。

可选的，所述密封圈包括O型密封圈、唇形密封圈中的至少一种。

可选的，所述检测单元包括补液箱，连接至所述液体箱，用于向所述液体箱内补充液体。

可选的，所述补液箱与所述液体箱之间的连接管路上设置有阀门。

可选的，所述液体箱内设置有液位传感器，用于检测所述液体箱内的液体的液位。

可选的，所述阀门与所述液位传感器连接，用于当所述液体箱内的液体液位到达设定高度时，切换至关闭状态。

可选的，所述固定盘包括磁性吸附部件，通过所述磁性吸附部件吸附所述修整盘。

可选的，还包括报警单元，与所述流量传感器连接，用于当所述流量传感器检测到管道内的液体流量大于设定值时，发送报警信号。

本实用新型的具体实施方式还提供一种化学机械研磨设备，包括：上述任一项所述的修整组件和控制器，所述控制器连接至所述修整组件的流量传感器，用于当所述流量传感器检测到的流量大于设定值时，控制所述化学机械研磨设备停止工作。

本实用新型的修整组件包括检测单元，包括贯穿所述固定盘的管道，所述管道、固定盘以及所述修整盘背面之间形成密闭空间；还包括液体箱用于向所述管道内通入液体，当所述修整盘掉落，会导致管道内液体发生流动，通过检测管道内液体流量可以检测到修整盘是否掉落。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施方式的修整组件的结构示意图。