[实用新型]热敏电阻元件有效
| 申请号： | 201821770379.4 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN209071058U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 平田雄一;水户贤吾;光永将宏;浅田贤治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/18;H01C1/01 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外部电极 热敏电阻元件 内部电极 相反侧 底面 顶面 坯体 体内 本实用新型 连接可靠性 安装基板 金属镀层 引线接合 最外层 覆盖 暴露 | ||
1.一种热敏电阻元件，其特征在于，
所述热敏电阻元件包括：
坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面，所述第2端面位于所述第1端面的相反侧，所述顶面与所述第1端面及所述第2端面交叉，所述底面位于所述顶面的相反侧；
第1外部电极，其覆盖所述第1端面、所述顶面的一部分以及所述底面的一部分；
第2外部电极，其覆盖所述第2端面、所述顶面的一部分以及所述底面的一部分；
第1内部电极，其设于所述坯体内，与所述第1外部电极连接；以及
第2内部电极，其设于所述坯体内，与所述第2外部电极连接，
所述第1外部电极和所述第2外部电极含有最外层的金属镀层，
所述坯体在自所述第1外部电极和所述第2外部电极暴露的区域具有槽。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，
在从所述底面朝向所述顶面延伸的厚度方向上，所述坯体的自所述第1外部电极和所述第2外部电极暴露的区域的厚度(a1)小于所述坯体的被所述第1外部电极和所述第2外部电极覆盖的区域的厚度(a2)。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，
该热敏电阻元件满足0.7≤a1/a2＜1。
4.根据权利要求3所述的热敏电阻元件，其特征在于，
该热敏电阻元件满足0.8≤a1/a2≤0.9。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏电阻元件，其特征在于，
在从所述底面朝向所述顶面延伸的厚度方向上，所述坯体的自所述第1外部电极和所述第2外部电极暴露的区域的厚度(a1)与所述热敏电阻元件的存在所述第1外部电极和所述第2外部电极的区域的厚度(A)的关系满足0.15≤a1/A＜1。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻元件，其特征在于，
该热敏电阻元件满足0.49≤a1/A≤0.88。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏电阻元件，其特征在于，
在与所述第1端面、所述第2端面、所述顶面以及所述底面交叉的截面中，所述槽的截面形状为梯形。
8.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，
所述第1外部电极和所述第2外部电极具有覆盖所述坯体的位于最内层的基底层、中间层以及所述金属镀层，
所述中间层位于所述基底层与所述金属镀层之间，
所述金属镀层至少含有金，
所述中间层具有镍层。
9.根据权利要求8所述的热敏电阻元件，其特征在于，
所述中间层还具有钯层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821770379.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
