[实用新型]自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备有效

专利信息
申请号: 201821767203.3 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208781361U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 莫坤龙;戴正刚 申请(专利权)人: 深圳市证通电子股份有限公司
主分类号: G07G1/00 分类号: G07G1/00;G07F19/00;G06F21/83
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自毁保护 软电路层 主板 键盘面板 密码键盘 电路 电子交易设备 本实用新型 结构设置 主控芯片 自毁开关 两层 安全可靠性 输出保护 依次层叠 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备,该密码键盘包括键盘面板和主板,主板上设有自毁开关和主控芯片,自毁保护结构设置于键盘面板和主板之间,自毁保护结构包括:自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层,所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路,自毁保护电路被损坏时,输出保护信号至自毁开关,以控制主控芯片消除数据。本实用新型通过将该自毁保护结构设置为两层软电路层,且分别在两层软电路层设置有自毁保护电路,其安全可靠性高,且解决了现有采用四层软电路层的自毁保护结构,其电路的设计成本高,难以实现批量生产的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子交易设备技术领域,特别涉及一种自毁保护结构、密码键盘以及电子交易设备。

背景技术

POS机、柜员机等电子交易设备的密码键盘,承担着银行密码的输入和敏感信息加密处理工作,因此,在键盘的核心处理部分存储有银行的工作密钥和主密钥。有些不法分子常通过撬取或刺探键盘来窃取用户的银行密码,甚至解读银行的工作密钥和主密钥,以达到窃取银行资料的野心,直接威胁到用户和银行资料及资金的安全。

为了消除这种安全风险,现有技术的密码键盘通常在键盘面板与主板接触面之间设有自毁保护结构,当密码键盘受到攻击破坏时,自毁保护结构会触发主控芯片自毁,主芯片内的敏感数据会自动销毁。

然而,目前的自毁保护结构通常采用两层软电路层,并在软电路底层设置有一层迷宫电路,通过检测迷宫电路是否被损坏而判断电子交易设备是否被受到攻击,但是由于只有一层迷宫电路,因此,还是存在漏检的可能;另外有一种自毁保护结构采用四层软电路层,进而在四层软电路层中的内三层设置有迷宫电路,这种方式存在电路的设计成本高,很难实现批量生产的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种自毁保护结构,旨在解决现有采用四层软电路层的自毁保护结构存在电路的设计成本高,很难实现批量生产的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种自毁保护结构,应用于密码键盘,该密码键盘包括键盘面板和主板,所述主板上设有自毁开关和主控芯片,所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间,所述自毁保护结构包括:自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层,所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路,所述自毁保护电路被损坏时,输出保护信号至自毁开关,以控制所述主控芯片消除数据。

可选地,所述自毁保护电路为铺设于所述第一软电路层和第二软电路层上的迷宫电路。

可选地,所述第二软电路层面对所述主板一侧设置有连接点,及紧贴所述连接点设置有第一导电体,所述主板对应所述第一导电体的位置设置有第二导电体,所述第二软电路层和所述主板通过连接点、第一导电体和第二导电体接触以电性连接。

可选地,所述第一软电路层和第二软电路层对应位置设置有过孔,通过导线穿过所述过孔将所述第一软电路层上的自毁保护电路和第二软电路层上的自毁保护电路与所述连接点连接。

可选地,所述连接点为设于所述第二软电路层上的触点,所述触点呈圆形,直径为0.1-0.3毫米;或者所述触点呈正方形,边长为0.1-0.3毫米。

可选地,所述过孔正对自毁开关设置。

可选地,所述第一软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路;

所述第二软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路。

可选地,所述自毁开关对应第二软电路层位置设置有完全覆盖所述自毁开关的自毁保护电路。

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