[实用新型]自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备有效

专利信息
申请号: 201821767203.3 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208781361U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 莫坤龙;戴正刚 申请(专利权)人: 深圳市证通电子股份有限公司
主分类号: G07G1/00 分类号: G07G1/00;G07F19/00;G06F21/83
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自毁保护 软电路层 主板 键盘面板 密码键盘 电路 电子交易设备 本实用新型 结构设置 主控芯片 自毁开关 两层 安全可靠性 输出保护 依次层叠 生产
【权利要求书】:

1.一种自毁保护结构,应用于密码键盘,该密码键盘包括键盘面板和主板,所述主板上设有自毁开关和主控芯片,所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间,其特征在于,所述自毁保护结构包括:自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层,所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路,所述自毁保护电路被损坏时,输出保护信号至自毁开关,以控制所述主控芯片消除数据。

2.如权利要求1所述的自毁保护结构,其特征在于,所述自毁保护电路为铺设于所述第一软电路层和第二软电路层上的迷宫电路。

3.如权利要求1所述的自毁保护结构,其特征在于,所述第二软电路层面对所述主板一侧设置有连接点,及紧贴所述连接点设置有第一导电体,所述主板对应所述第一导电体的位置设置有第二导电体,所述第二软电路层和所述主板通过连接点、第一导电体和第二导电体接触以电性连接。

4.如权利要求3所述的自毁保护结构,其特征在于,所述第一软电路层和第二软电路层对应位置设置有过孔,通过导线穿过所述过孔将所述第一软电路层上的自毁保护电路和第二软电路层上的自毁保护电路与所述连接点连接。

5.如权利要求4所述的自毁保护结构,其特征在于,所述连接点为设于所述第二软电路层上的触点,所述触点呈圆形,直径为0.1-0.3毫米;或者所述触点呈正方形,边长为0.1-0.3毫米。

6.如权利要求5所述的自毁保护结构,其特征在于,所述过孔正对自毁开关设置。

7.如权利要求1所述的自毁保护结构,其特征在于,所述第一软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路;

所述第二软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路。

8.一种密码键盘,其特征在于,所述密码键盘包括键盘面板、主板及自毁保护结构,所述主板上设有自毁开关和主控芯片,所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间,所述自毁保护结构为如权利要求1-7中任一项所述的自毁保护结构。

9.如权利要8所述的密码键盘,其特征在于,所述自毁开关对应所述第二软电路层的位置设置有完全覆盖所述自毁开关的自毁保护电路。

10.一种电子交易设备,其特征在于,所述电子交易设备包括如权利要求9所述的密码键盘。

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