[实用新型]接近传感器

说明书

本实用新型公开了一种接近传感器，包括：四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳，通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接，避免了磁芯与线圈接触带电，磁芯再于金属管壳接触带电，造成产品不良的问题，主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯与感应面贴紧，提高测量精度；电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用，产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及传感器结构技术领域，特别是涉及一种接近传感器。

背景技术

目前市场上流行的接近传感器装配复杂、生产工艺繁琐、可靠性差、生产效率低、不具备可调性。

发明内容

针对上述现有技术中存在的技术问题，本发明的目的提供了一种接近传感器。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种接近传感器，包括：四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳，所述线圈骨架过盈装入磁芯内，所述磁芯支架与磁芯、线圈骨架配合连接，所述弹簧放入磁芯支架定位孔内，所述主板PCBA卡入磁芯支架的卡槽内且压缩弹簧形成弹性连接，线圈引线与主板PCBA焊接，电位器和LED 小PCBA与后塞紧配合连接，主板PCBA另一端插入后塞的插槽内且与电位器和LED小PCBA焊接，四芯线穿过后塞过线孔后与主板PCBA焊接，将组装好的线圈骨架、磁芯、磁芯支架、主板PCBA、弹簧、电位器和LED小PCBA、后塞、四芯线装入金属管壳内，所述后塞与金属管壳过盈配合，从后塞注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。

与现有技术相比，本发明的有益效果为，通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接，避免了磁芯与线圈接触带电，磁芯再于金属管壳接触带电，造成产品不良的问题，主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯与感应面贴紧，提高测量精度；电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用，产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。

附图说明

图1为本发明接近传感器实施例1的整体组装示意图；

图2为本发明接近传感器实施例1的剖面结构示意图；

图3为本发明接近传感器实施例2的剖面结构示意图；

图4为本发明内部件组装半成品结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

应当说明的是，本申请中所述的“连接”和用于表达“连接”的词语，如“相连接”、“相连”等，既包括某一部件与另一部件直接连接，也包括某一部件通过其他部件与另一部件相连接。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用属于“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件或者模块、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1