[实用新型]接近传感器有效
| 申请号： | 201821765226.0 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209027549U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 崔洪桅 | 申请（专利权）人： | 宜科（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/26 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 张义 |
| 地址： | 300385 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁芯 磁芯支架 线圈骨架 接近传感器 金属管壳 电位器 带电 弹簧 主板 本实用新型 产品组装 弹性连接 方式设计 配合连接 生产效率 线圈接触 公差 感应面 密封塞 四芯线 灌胶 后塞 贴紧 回复 测量 吸收 | ||
1.一种接近传感器，其特征在于，包括：四芯线(1)、密封塞(2)以及后塞(3)、LED小PCBA(4)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、磁芯支架(7)、磁芯(8)、线圈骨架(9)、金属管壳(10)，所述线圈骨架(9)过盈装入磁芯(8)内，所述磁芯支架(7)与磁芯(8)、线圈骨架(9)配合连接，所述弹簧(6)放入磁芯支架(7)定位孔内，所述主板PCBA(5)卡入磁芯支架(7)的卡槽内且压缩弹簧(6)形成弹性连接，线圈引线与主板PCBA(5)焊接，电位器和LED小PCBA(4)与后塞(3)紧配合连接，主板PCBA(5)另一端插入后塞(3)的插槽内且与电位器和LED小PCBA(4)焊接，四芯线(1)穿过后塞(3)过线孔后与主板PCBA(5)焊接，将组装好的线圈骨架(9)、磁芯(8)、磁芯支架(7)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、电位器和LED小PCBA(4)、后塞(3)、四芯线(1)装入金属管壳(10)内，所述后塞(3)与金属管壳(10)过盈配合，从后塞(3)注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞(2)将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。
2.根据权利要求1所述的一种接近传感器，其特征在于，所述金属管壳(10)下端部密封。
3.根据权利要求1所述的一种接近传感器，其特征在于，还包括前塞(11)，所述前塞(11)过盈塞入金属管壳(10)。
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