[实用新型]按键组件及包含其的电子设备有效

专利信息
申请号: 201821762801.1 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208922944U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 解颖轩 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/12
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;罗洋
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 壳体 按键组件 按键本体 电子设备 插件 通孔 本实用新型 卡扣件 内壁面 卡槽 向内凹陷 推广性 外凸起 侧壁 减小 扣件 简易 组装 穿过 体内 外部 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种按键组件及包含其的电子设备,所述按键组件包括壳体,所述壳体的侧壁设有至少一个通孔,所述按键组件还包括:至少一个按键本体,所述按键本体与所述通孔一一对应,所述按键本体的两端分别设有向外凸起的卡扣件和向内凹陷的卡槽,所述卡扣件和所述卡槽均从所述壳体的外部穿过所述通孔并插入至所述壳体内,且所述卡扣件用于抵靠于所述壳体的内壁面;至少一个插件,所述插件与所述按键本体一一对应,且所述插件插入所述卡槽内并抵靠于所述壳体的内壁面。所述电子设备包括如上所述的按键组件。本实用新型减小壳体宽度尺寸,有效节省壳体的内部空间,推广性很高,生产和组装简易。

技术领域

本实用新型涉及一种按键组件及包含其的电子设备。

背景技术

电子设备中的手机对手机整机的厚度、品牌度、品质要求均在不断提升,为满足外观设计的需求,手机的厚度越来越薄,对于结构设计的可靠性要求越来越大。目前,手机的电源键与音量键通过硅胶相连成一连体按键,连体按键的装配需要在前壳上从里往外插入至按键孔内,前壳内需要预留装配连体按键的空间,这样使得前壳的宽度比较宽,浪费整机内元器件摆放空间,占用整机宽度方向空间比较大,导致手机不好使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中前壳内需预留按键的空间,使得前壳的宽度比较宽,导致手机不好使用的缺陷,提供一种按键组件及包含其的电子设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

一种按键组件,其包括壳体,所述壳体的侧壁设有至少一个通孔,其特点在于,所述按键组件还包括:

至少一个按键本体,所述按键本体与所述通孔一一对应,所述按键本体的两端分别设有向外凸起的卡扣件和向内凹陷的卡槽,所述卡扣件和所述卡槽均从所述壳体的外部穿过所述通孔并插入至所述壳体内,且所述卡扣件用于抵靠于所述壳体的内壁面;

至少一个插件,所述插件与所述按键本体一一对应,且所述插件插入所述卡槽内并抵靠于所述壳体的内壁面。

在本方案中,采用上述结构形式,按键本体通过通孔从壳体的外部安装连接,之后通过插件将按键本体卡设于壳体内而不会脱离,按键本体采用从壳体外部的安装方式,无需在壳体内预留安装空间,减小壳体宽度尺寸,有效节省壳体的内部空间,从而解决了壳体内部极限尺寸瓶颈,将壳体空间节省,提升整机功能及整机环境性能测试,推广型很高,生产和组装简易。

较佳地,所述按键本体的两端均设有延伸部,所述延伸部沿靠近所述壳体的方向延伸凸起,所述卡扣件和所述卡槽分别设置于两个所述延伸部上。

在本方案中,采用上述结构形式,通过延伸部能够增加按键本体的厚度,有效加强按键本体的结构强度,提高了按键组件的稳定性,延长了按键组件的使用寿命。

较佳地,所述卡扣件沿所述按键本体的长度方向向外延伸凸起,所述卡槽沿所述按键本体的长度方向向内凹陷。

在本方案中,采用上述结构形式,卡扣件和卡槽结构简单,加工制作方便。

较佳地,所述卡槽沿所述壳体的厚度方向延伸并贯穿所述按键本体,所述插件沿所述壳体的厚度方向插入至所述卡槽内。

在本方案中,采用上述结构形式,便于插件插入至卡槽内,且组装方便。

较佳地,所述插件包括有插片,所述插片的一端插入所述卡槽内,所述插片的另一端延伸出所述卡槽并抵靠于所述壳体的内壁面。

在本方案中,采用上述结构形式,通过插片的两端分别卡设抵靠于卡槽和壳体的内壁面,实现按键本体与壳体之间的组装,组装简易化。同时,插件结构简单,成本低。

较佳地,所述插件还包括有定位片,所述定位片连接于所述插片背向所述按键本体的一侧,且所述定位片抵靠于所述壳体。

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