[实用新型]一种用于Buck的反馈短路保护电路有效
申请号: | 201821755133.X | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN208890354U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 李涅;李伊珂;刘天涯 | 申请(专利权)人: | 成都英特格灵微电子技术有限公司 |
主分类号: | H02H7/12 | 分类号: | H02H7/12 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 夏琴 |
地址: | 610000 四川省成都市天府新区天府大道*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 比较器 功率管 平均电压 短路保护电路 滤波分压电路 同相输入端 参考电压 反馈电压 开关芯片 检测点 并联 实际输出电压 烧坏 本实用新型 软启动电压 电路保护 分压电路 后级芯片 控制电路 输出供电 与门连接 反馈 输出端 与门 串联 电路 芯片 参考 | ||
本实用新型涉及电路保护技术领域,公开了一种用于Buck的反馈短路保护电路。包括上功率管、与上功率管串联的下功率管、与下功率管并联的滤波分压电路、与下功率管并联的外部分压电路、比较器Ⅰ、比较器Ⅱ和与门,比较器Ⅰ的同相输入端连接滤波分压电路的平均电压检测点,比较器Ⅱ的同相输入端连接分压电路的反馈电压检测点,所述比较器Ⅰ和比较器Ⅱ的输出端通过与门连接到芯片的控制电路。当软启动电压小于参考值时,用平均电压值表征实际输出电压,如果开关芯片平均电压大于设定的参考电压V1,并且反馈电压小于设定的参考电压V2,开关芯片停止输出供电,保护后级芯片不被烧坏。
技术领域
本实用新型涉及电路保护技术领域,特别是一种用于Buck的反馈短路保护电路。
背景技术
开关电源中,当输出短路到地时,我们常采用Hiccup(打嗝)的工作模式对芯片进行保护,Hiccup的原理是在软启动电压达到一定值后(这里以80%的基准电压为例),检测FB(反馈)电压是否达到50%的基准电压,如果未达到则停止switch,并将软启动电压拉至0V,然后等待一段时间后,再重新软启动,这样可以有效判断芯片输出短路到地并进行保护。但是在实际环境中,有时焊接瑕疵会造成输出反馈电压短路到地,那么在软启动电压小于80%的这个过程中,由于反馈电压一直为0,芯片会采用最大的输出能力对输出进行充电,因此会造成输出基本等于输入电压VIN,这样会导致后级芯片输入电压远大于所需输入电压,造成后级芯片的损坏。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供了一种用于Buck的反馈短路保护电路。
本实用新型采用的技术方案如下: 一种用于Buck的开关芯片反馈短路保护电路,包括上功率管、与上功率管串联的下功率管、与下功率管并联的滤波分压电路、与下功率管并联的外部分压电路、比较器Ⅰ、比较器Ⅱ和与门,所述比较器Ⅰ的同相输入端连接滤波分压电路的平均电压检测点,所述比较器Ⅰ的反向输入端连接滤波分压电路提供的参考电压,所述比较器Ⅱ的同相输入端连接分压电路的反馈电压检测点,所述比较器Ⅱ的反向输入端连接分压电路提供的参考电压,所述比较器Ⅰ和比较器Ⅱ的输出端通过与门连接到芯片的控制电路。
进一步的,所述滤波分压电路包括第一电阻、第二电阻、滤波电阻和电容Ⅰ,所述第一电阻和第二电阻组成串联电路Ⅰ,所述串联电路Ⅰ和下功率管并联,所述滤波电阻和电容形成串联电路Ⅱ,所述串联电路Ⅱ与第二电阻并联,所述电阻和电容之间的节点为开关芯片平均输出电压检测点。
进一步的,所述分压电路包括第三电阻、第四电阻和电容Ⅱ,所述第三电阻和第四电阻形成串联电路Ⅲ,所述串联电路Ⅲ与下功率管并联,所述电容Ⅱ和下功率管并联,所述第三电阻和第四电阻之间的节点为反馈电压检测点。
与现有技术相比,采用上述技术方案的有益效果为:会在检测hiccup之前保护芯片,在软启动电压小于参考值使,即使因为焊接等外部或者内部因素使FB短路到地,也可以保证开关芯片输出不会过高,保护后级芯片不被烧坏。
附图说明
图1是本实用新型用于Buck的开关芯片反馈短路保护电路的结构示意图。
图2是本实用新型实施例中开关芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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