[实用新型]一种高压二极管芯片塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种高压二极管芯片塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座的顶壁上对称安装有两个导向杆，且导向杆的顶端均插设在上模座的底壁上，所述下模座的顶壁上开设有第一安装槽，所述第一安装槽内可拆卸安装有下模腔，所述上模座的底壁上开设有第三安装槽，所述第三安装槽内可拆卸安装有与下模腔相互配合的上模腔。本实用新型中模腔可拆卸安装在塑封模具上，在需要清理模腔上的污染物时只需要将上模腔和下模腔分别从上模座和下模座上拆下，然后再将上模腔和下模腔放入超声波清洗机中进行彻底的清洗，无需拆卸整个模具，不仅操作简单，而且能避免损伤模具。

技术领域

本实用新型涉及塑封模具技术领域，尤其涉及一种高压二极管芯片塑封模具。

背景技术

塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用。

高压二极管芯片塑封模具在封装的过程中，封装材料由于受热会释放出一些小分子，在长期的加热使用过程中，会在模具的模腔表面形成油污、积碳等污染物，由于现有技术中都是将模腔一体成型安装在模具上，因此在清理污染物时需要将整个模具拆卸后再放入超声波清洗机中进行彻底的清洗，不仅操作麻烦，而且在拆装整个模具时容易损伤模具，因此需要对此作出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中塑封模具不易于清理模腔上的污染物的问题，而提出的一种高压二极管芯片塑封模具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高压二极管芯片塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座的顶壁上对称安装有两个导向杆，且导向杆的顶端均插设在上模座的底壁上，所述下模座的顶壁上开设有第一安装槽，所述第一安装槽内可拆卸安装有下模腔，所述上模座的底壁上开设有第三安装槽，所述第三安装槽内可拆卸安装有与下模腔相互配合的上模腔。

优选地，两个所述导向杆的外侧壁上均绕设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的两端分别固定安装在下模座和上模座上。

优选地，所述下模腔顶端的外侧壁上对称安装有两个第一搭边，两个所述第一搭边的底壁上均固定安装有安装杆，且安装杆的底端均贯穿第一安装槽的底壁并插设在下模座上，两个所述安装杆的底壁上均固定安装有限位块，所述下模座的外侧壁上对称插设有两个限位杆，且两个限位块分别可拆卸安装在两个限位杆上。

优选地，两个所述限位杆上均开设有第二安装槽，且两个限位块分别位于两个第二安装槽内，两个所述限位杆的顶壁上均开设有第一活动槽和第二活动槽，且第一活动槽、第二活动槽和第二安装槽均相互连通，所述限位块的直径大于第二活动槽的宽度且小于第一活动槽的宽度。

优选地，两个所述第二安装槽的内侧壁上均等距离安装有多个滚珠，且滚珠均与限位块相互接触。

优选地，所述上模腔底端的外侧壁上对称安装有两个第二搭边，两个所述第二搭边的顶壁上均固定安装有定位杆，且定位杆的顶端均贯穿上模座的顶壁并延伸至上模座的上侧，所述上模座上开设有与定位杆相互配合的定位槽，两个所述定位杆顶端的外侧壁上均螺纹连接有紧固螺母，且紧固螺母的直径大于定位槽的直径。

与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：

1、模腔可拆卸安装在塑封模具上，在需要清理模腔上的污染物时只需要将上模腔和下模腔分别从上模座和下模座上拆下，然后再将上模腔和下模腔放入超声波清洗机中进行彻底的清洗，无需拆卸整个模具，不仅操作简单，而且能避免损伤模具。

2、上模腔和下模腔分别可拆卸安装在上模座和下模座上，便于模腔的保养与更换。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高压二极管芯片塑封模具的正面结构示意图。