[实用新型]一种高压二极管芯片塑封模具

权利要求书

1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括下模座（1）和上模座（2），其特征在于：所述下模座（1）的顶壁上对称安装有两个导向杆（3），且导向杆（3）的顶端均插设在上模座（2）的底壁上，所述下模座（1）的顶壁上开设有第一安装槽（5），所述第一安装槽（5）内可拆卸安装有下模腔（6），所述上模座（2）的底壁上开设有第三安装槽（15），所述第三安装槽（15）内可拆卸安装有与下模腔（6）相互配合的上模腔（16）。

2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：两个所述导向杆（3）的外侧壁上均绕设有缓冲弹簧（4），且缓冲弹簧（4）的两端分别固定安装在下模座（1）和上模座（2）上。

3.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述下模腔（6）顶端的外侧壁上对称安装有两个第一搭边（7），两个所述第一搭边（7）的底壁上均固定安装有安装杆（8），且安装杆（8）的底端均贯穿第一安装槽（5）的底壁并插设在下模座（1）上，两个所述安装杆（8）的底壁上均固定安装有限位块（9），所述下模座（1）的外侧壁上对称插设有两个限位杆（10），且两个限位块（9）分别可拆卸安装在两个限位杆（10）上。

4.根据权利要求3所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：两个所述限位杆（10）上均开设有第二安装槽（11），且两个限位块（9）分别位于两个第二安装槽（11）内，两个所述限位杆（10）的顶壁上均开设有第一活动槽（13）和第二活动槽（14），且第一活动槽（13）、第二活动槽（14）和第二安装槽（11）均相互连通，所述限位块（9）的直径大于第二活动槽（14）的宽度且小于第一活动槽（13）的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：两个所述第二安装槽（11）的内侧壁上均等距离安装有多个滚珠（12），且滚珠（12）均与限位块（9）相互接触。

6.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述上模腔（16）底端的外侧壁上对称安装有两个第二搭边（17），两个所述第二搭边（17）的顶壁上均固定安装有定位杆（18），且定位杆（18）的顶端均贯穿上模座（2）的顶壁并延伸至上模座（2）的上侧，所述上模座（2）上开设有与定位杆（18）相互配合的定位槽（19），两个所述定位杆（18）顶端的外侧壁上均螺纹连接有紧固螺母（20），且紧固螺母（20）的直径大于定位槽（19）的直径。