[实用新型]一种电磁能接收板有效
申请号: | 201821710250.4 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN209676594U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 敬波;汪翔 | 申请(专利权)人: | 重庆门里科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/03;H05K1/02;H02J50/10 |
代理公司: | 50213 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 雷晕<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 401120 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆铜层 印制电路板 电路板 本实用新型 电路集成度 安装空间 插接端子 电气连接 线圈设置 电磁能 接收板 省略 接线 | ||
本实用新型提供了一种电磁能接收板,包含印制电路板,所述印制电路板至少包含第一覆铜层与第二覆铜层,还包含若干PCB过孔;在第一覆铜层上设有第一线圈,第二覆铜层上设有第二线圈,第一线圈与第二线圈通过PCB过孔电气连接。相比现有技术,电路集成度高,易于电路板一体实现,不需要额外的线圈设置与安装空间,省略了插接端子或接线连接等工序。
技术领域
本实用新型涉及无线充电领域,具体涉及一种电磁能接收板。
背景技术
目前无线充电通常使用独立的线圈作为电磁能的接收装置,但对于部分产品由于安装空间有限,独立线圈将占用较大的安装空间,十分不便;另一种做法是在印制电路板上设计出类似线圈,此设计目前存在如下问题:
⑴、为提高传输功率,需要增加印制电路板覆铜层的厚度,但增加PCB覆铜层的厚度后会影响整个PCB的焊接质量,会由于制造过程中的导热、散热问题出现焊接温度较低引起连锡,冷焊等现象,不仅提高产品的制作成本,还会引起产品的质量隐患;
⑵、为提高传输效率及参数匹配,线圈的实际长度与等效电阻正相关,线圈的实际走线长度越长,等效电阻则越大,则传输的功率耗损越大,参数匹配度也就越低;
⑶、线圈自身的结构设计也将影响能量的传输效果,制造过程复杂,容易影响线圈的电性参数,甚至达不到设计要求;
为解决上述问题,有必要进行深入研究。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种便于集成与制造,且接收效果好的电磁能接收板。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种电磁能接收板,包含印制电路板,所述印制电路板至少包含第一覆铜层与第二覆铜层,还包含若干PCB过孔;在第一覆铜层上设有第一线圈,第二覆铜层上设有第二线圈,第一线圈与第二线圈通过PCB过孔电气连接。
进一步的,所述第一线圈与第二线圈呈重叠平行设置。
进一步的,所述第一线圈、第二线圈整体均呈旋绕式走线结构。
进一步的,所述第一线圈为连续走线,所述第二线圈为断续走线,在第二线圈上包含若干对断续节点;所述断续节点通过PCB过孔与第一线圈电气连接。
进一步的,任一对断续节点的间隙距离大于第二线圈的线径尺寸,小于第二线圈的3 倍线径尺寸。
进一步的,第二线圈内侧端朝其外侧端引线延伸,并由各对断续节点的间隙引出。
进一步的,还包含铁氧体隔磁板,所述铁氧体隔磁板贴装于第一线圈或第二线圈的外层。
进一步的,还包含整流模块与电压转换模块;其中整流模块的输入与第二线圈对应连接,电压转换模块与整流模块的输出相连。
进一步的,还包含匹配电容;所述匹配电容连接于整流模块与第二线圈之间。
进一步的,所述印制电路板主体为玻纤板,第一覆铜层和/或第二覆铜层的厚度在25um~60um之间。
本实用新型通过在印制电路板不同覆铜层以印制电路走线方式实现无线充电的接收线圈,便于集成与制造,双层并接设置的线圈降低了覆铜层的厚度要求,保证了焊接质量;针对特定的充电传输频率,焊接降低了线圈整体的等效电阻,通过若干PCB过孔的连接能够灵活方便的调整对应的电性参数,实现良好的电磁接收及传导性能;
相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:
⑴、电路集成度高,易于电路板一体实现,不需要额外的线圈设置与安装空间,省略了插接端子或接线连接等工序;
⑵、能量损耗小,接收及传输效果好;
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