[实用新型]一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫

说明书

本实用新型公开了一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，属于鞋垫领域，包括第一足后跟套和第二足后跟套，第一足后跟套与第二足后跟套通过缝合线缝合连接，第二足后跟套的上端左部通过缝合线缝合连接有连接垫，连接垫的下端左部通过缝合线缝合连接有公魔术贴，第一足后跟套与第二足后跟套之间通过缝合线缝合连接有后跟垫，后跟垫包括有第一网布、U形硅胶垫和第二网布，第一网布位于U形硅胶垫的上侧，U形硅胶垫位于第二网布的上侧，第一网布、U形硅胶垫和第二网布均通过缝合线缝合连接，使用套脚的方式，使足跟得到很好的保护，不管穿鞋或者脱鞋，都可以使脚后跟不用直接着地，缓解疼痛，同时便于调节。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫领域，更具体地说，涉及一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫。

背景技术

足跟垫是一种利用硅胶材料的特殊柔软性和弹性及形状的设计，用来减轻后跟疼痛，对跟骨疼痛症状有直接辅助治疗作用。

现代人走路或者久站导致的脚后跟受力过多，导致跟腱发炎或者足跟痛，现有的缓解足后跟疼痛鞋垫只能放在鞋子的后跟，只有穿鞋的情况下才能达到缓解后跟疼痛，但是在炎热的夏季或者室内需要脱鞋的时候，脚后跟无法得到相应的保护。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，它使用套脚的方式，使足跟得到很好的保护，不管穿鞋或者脱鞋，都可以使脚后跟不用直接着地，缓解疼痛，同时便于调节。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案

一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，包括第一足后跟套和第二足后跟套，所述第一足后跟套与第二足后跟套通过缝合线缝合连接，且第一足后跟套位于第二足后跟套的左下侧，所述第二足后跟套的上端左部通过缝合线缝合连接有连接垫，所述连接垫的下端左部通过缝合线缝合连接有公魔术贴，所述第一足后跟套与第二足后跟套之间通过缝合线缝合连接有后跟垫，所述后跟垫包括有第一网布、U形硅胶垫和第二网布，所述第一网布位于U形硅胶垫的上侧，所述U形硅胶垫位于第二网布的上侧，所述第一网布、U形硅胶垫和第二网布均通过缝合线缝合连接，使用套脚的方式，使足跟得到很好的保护，不管穿鞋或者脱鞋，都可以使脚后跟不用直接着地，缓解疼痛，同时便于调节。

进一步的，所述U形硅胶垫的上端中部开凿有开口，舒适度更佳。

进一步的，所述第一足后跟套上端的面料具有母魔术贴功效，使得公魔术贴能与第一足后跟套上端的面料进行粘和，用以调节大小。

进一步的，所述第一足后跟套与第二足后跟套的面料为进口潜水料，轻便舒适富有弹性，不易变形，防尘，防静电，防划痕，同时具有良好的防水性，可反复清洗。

进一步的，所述第一网布和U形硅胶垫的面料均为内里透气网布，通透性更佳。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本足跟垫既可以在袜子内穿着，同时可在袜子外穿着，克服了传统的足跟跟垫只能垫在鞋子内的缺陷，使用套脚的方式，使足跟得到很好的保护，不管穿鞋或者脱鞋，都可以使脚后跟不用直接着地，缓解疼痛，通过公魔术贴和母魔术贴的松紧，可以实现大小调节。

(2)U形硅胶垫的上端中部开凿有开口，舒适度更佳。

(3)第一足后跟套上端的面料具有母魔术贴功效，使得公魔术贴能与第一足后跟套上端的面料进行粘和，用以调节大小。

(4)第一足后跟套与第二足后跟套的面料为进口潜水料，轻便舒适富有弹性，不易变形，防尘，防静电，防划痕，同时具有良好的防水性，可反复清洗。