[实用新型]一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫有效
| 申请号： | 201821696979.0 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209610028U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 傅清塔 | 申请（专利权）人： | 傅清塔 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 足后跟 网布 缝合连接 缝合线 硅胶垫 疼痛 跟腱炎 后跟垫 连接垫 足跟 左部 公魔术贴 缓解疼痛 脚后跟 足跟垫 缓解 上端 穿鞋 套脚 脱鞋 下端 鞋垫 着地 | ||
1.一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，包括第一足后跟套(1)和第二足后跟套(2)，其特征在于：所述第一足后跟套(1)与第二足后跟套(2)通过缝合线缝合连接，且第一足后跟套(1)位于第二足后跟套(2)的左下侧，所述第二足后跟套(2)的上端左部通过缝合线缝合连接有连接垫(3)，所述连接垫(3)的下端左部通过缝合线缝合连接有公魔术贴(4)，所述第一足后跟套(1)与第二足后跟套(2)之间通过缝合线缝合连接有后跟垫(6)，所述后跟垫(6)包括有第一网布(7)、U形硅胶垫(8)和第二网布(9)，所述第一网布(7)位于U形硅胶垫(8)的上侧，所述U形硅胶垫(8)位于第二网布(9)的上侧，所述第一网布(7)、U形硅胶垫(8)和第二网布(9)均通过缝合线缝合连接。
2.根据权利要求1所述的一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，其特征在于：所述U形硅胶垫(8)的上端中部开凿有开口(5)。
3.根据权利要求1所述的一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，其特征在于：所述第一足后跟套(1)上端的面料具有母魔术贴功效。
4.根据权利要求1所述的一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，其特征在于：所述第一足后跟套(1)与第二足后跟套(2)的面料为进口潜水料。
5.根据权利要求1所述的一种缓解足后跟疼痛及跟腱炎疼痛的足跟垫，其特征在于：所述第一网布(7)和U形硅胶垫(8)的面料均为内里透气网布。
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