[实用新型]射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201821686764.0 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN208890023U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 杨金;鲁世斌;汪海波;张忠祥;王宇辰 申请(专利权)人: 合肥师范学院
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R24/54;H01R13/04;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/631
代理公司: 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 代理人: 肖兴坤
地址: 230601 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 内导体 外导体 绝缘体 凸出部 插座 射频同轴连接器 本实用新型 中心孔内壁 圆筒形夹 滑动端 限位槽 转接器 卡紧 径向偏移量 周向设置 球头部 外壁面 互调 夹持 轴向
【说明书】:

本实用新型公开了一种射频同轴连接器,包括卡紧端插座、滑动端插座和转接器,卡紧端插座包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体,滑动端插座包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体,转接器包括第三外导体、第三内导体、第三绝缘体和第四绝缘体;第一外导体的中心孔内壁沿周向设置有一圈限位槽;第三外导体的两端分别设置有第一凸出部和第二凸出部,第一凸出部与所述限位槽的外壁面接触,第二凸出部置于与所述第二外导体的中心孔内壁接触;第三内导体的两端分别设有呈球状的球头部,分别被所述第一内导体的第一圆筒形夹持部和第二内导体的第二圆筒形夹持部夹持。本实用新型在满足轴向和径向偏移量的同时,满足了低互调的性能。

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴连接器,特别涉及一种无源低互调射频同轴连接器。

背景技术

目前,无线通信技术的不断发展及无线通讯的广泛应用,尤其移动通讯网络制式的多元化发展,小型化,高集成的设备将会成为主流,射频同轴连接器可用于电路板与电路板,射频模块与射频模块,电路板与射频模块之间的互联。市场上该类连接器的主流产品大都采用硬盲插连接方式,该种连接方式对电路板和模块的加工精度要求较高。如果两块板或模块的孔位没对正,就会造成焊点上的应力集中甚至插合错误,导致产品报废率较高和寿命降低,并且整机的制造成本就会大幅提高。射频系统中,安装数个甚至数十个的射频同轴连接器,且要求在同一面板下实现,如果单纯靠电路板和模块的机械公差来保证产品高度的一致性,则加工精度和装配精度要求非常高,而电气性能也不好保证。

目前有多种射频连接方案,如中国专利CN102714385A公开的灏讯公司的MBX的轴向偏移量±1.2mm和径向偏移量为±4.5°;Radiall 公司的SMP-MAX 的轴向偏移量和径向偏移量分别为±1.2mm和±3°。这些连接器都可以满足轴向及径向容差的问题,但不能满足多频带动态低互调要求。

随着新技术在无线通信行业中的应用,例如在更高的射频传输功率、使用共享公用天线进行多频带操作、在接收机频带具有更多 PIM 的宽带宽信号的应用场合,对同轴连接器提出了无源互调的要求,要求同轴连接器满足较大轴向及径向的容差的同时并满足低互调的性能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种射频同轴连接器,它能够在满足轴向和径向偏移量指标的同时满足低互调的性能。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种射频同轴连接器,它包括卡紧端插座、滑动端插座和转接器,其中,

所述卡紧端插座包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体,所述第一内导体同轴设置在所述第一外导体内,所述第一绝缘体填充设置在所述第一外导体和第一内导体之间;

所述滑动端插座包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体,所述第二内导体同轴设置在所述第二外导体内,所述第二绝缘体填充设置在所述第二外导体和第二内导体之间;

所述转接器包括第三外导体、第三内导体、第三绝缘体和第四绝缘体,所述第三内导体同轴设置在所述第三外导体内,所述第三绝缘体和第四绝缘体分别设置在所述第三外导体的两端,所述第三绝缘体和第四绝缘体填充设置在所述第三外导体和第三内导体之间;

所述第一外导体的中心孔内壁沿周向设置有限位槽;

所述第三外导体的一端沿周向设置有第一凸出部,另一端沿周向设置有第二凸出部,所述第一凸出部活动限位于所述限位槽内并始终与所述限位槽的外壁面接触,所述第二凸出部置于所述第二外导体内,与所述第二外导体的中心孔内壁接触并可相对所述第二外导体轴向移动;

所述第三内导体的两端分别设有呈球状的球头部,所述第一内导体设置有第一圆筒形夹持部,所述第二内导体设置有第二圆筒形夹持部,所述第一圆筒形夹持部和第二圆筒形夹持部分别弹性夹持所述第三内导体的两端的球头部。

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