[实用新型]一种光器件测试装置有效

申请号：	201821675603.1	申请日：	2018-10-16
公开（公告）号：	CN208902776U	公开（公告）日：	2019-05-24
发明（设计）人：	赖人铭	申请（专利权）人：	成都英思嘉半导体技术有限公司
主分类号：	G01R1/04	分类号：	G01R1/04;G01R1/44
代理公司：	四川力久律师事务所 51221	代理人：	韩洋
地址：	610041 四川省成都市高新区***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	测试插座散热块光器件测试电路板光器件测试散热板插针本实用新型可拆卸连接测试触点绝缘壳体针脚电路板测试连接测试通电测试散热传导背面贯穿保证
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【说明书】：

本实用新型涉及一种光器件测试装置，包括测试插座，用于可拆卸连接被测试的光器件，测试插座包括绝缘壳体，绝缘壳体上设有散热块和若干个插针，每个插针用于可拆卸连接光器件上对应的针脚；测试电路板，其上设有若干个测试触点，测试插座连接于测试电路板的正面，测试电路板的背面设有散热板，散热块和所有插针贯穿测试电路板，散热块连接散热板，所有插针连接对应的测试触点。运用本实用新型的一种光器件测试装置，测试插座上设有散热块，散热块连接测试电路板上的散热板，当被测试的光器件与测试插座连接并开始通电测试后，光器件产生的热量导入测试插座，并由散热块传导至散热板散热，能够有效降低光器件的温度，从而保证光器件测试的准确性。

技术领域

本实用新型涉及光器件测试领域，特别是一种光器件测试装置。

背景技术

随着现在光通信速率越来越高，光器件(光发射机TOSA及光接收机ROSA)中集成了越来越多的功能器件，导致功率增加，发热量增大，而光器件中的半导体激光器及光电探测器对温度很敏感，需要光器件自身的发热能尽快散发到环境中去，保证测试的准确性。

目前光器件在进行电性能测试及老化测试时常采用与之配套的插座连接器上电，而没有考虑被测光器件散热问题，导致光器件测试的准确性降低。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的目前光器件在进行电性能测试及老化测试时常采用与之配套的插座连接器上电，而没有考虑被测光器件散热问题，导致光器件测试的准确性降低的问题，提供一种光器件测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种光器件测试装置，包括：

测试插座，用于可拆卸连接被测试的光器件，所述测试插座包括绝缘壳体，所述绝缘壳体上设有散热块和若干个插针，每个所述插针用于可拆卸连接所述光器件上对应的针脚；

测试电路板，其上设有若干个测试触点，所述测试插座连接于所述测试电路板的正面，所述测试电路板的背面设有散热板，所述散热块和所有所述插针贯穿所述测试电路板，所述散热块连接所述散热板，所有所述插针连接对应的所述测试触点。

采用本实用新型所述的一种光器件测试装置，测试插座上设有散热块，散热块连接测试电路板上的散热板，当被测试的光器件与测试插座连接并开始通电测试后，光器件产生的热量导入测试插座，并由散热块传导至散热板散热，能够有效降低光器件的温度，从而保证光器件测试的准确性。