[实用新型]一种光器件测试装置有效
申请号: | 201821675603.1 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN208902776U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 赖人铭 | 申请(专利权)人: | 成都英思嘉半导体技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/44 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 韩洋 |
地址: | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试插座 散热块 光器件 测试电路板 光器件测试 散热板 插针 本实用新型 可拆卸连接 测试触点 绝缘壳体 针脚 电路板 测试 连接测试 通电测试 散热 传导 背面 贯穿 保证 | ||
1.一种光器件测试装置,其特征在于,包括:
测试插座(1),用于可拆卸连接被测试的光器件(3),所述测试插座(1)包括绝缘壳体(11),所述绝缘壳体(11)上设有散热块(13)和若干个插针(12),每个所述插针(12)用于可拆卸连接所述光器件(3)上对应的针脚(31);
测试电路板(2),其上设有若干个测试触点(24),所述测试插座(1)连接于所述测试电路板(2)的正面(21),所述测试电路板(2)的背面(22)设有散热板(23),所述散热块(13)和所有所述插针(12)贯穿所述测试电路板(2),所述散热块(13)连接所述散热板(23),所有所述插针(12)连接对应的所述测试触点(24)。
2.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所述散热块(13)贯穿所述绝缘壳体(11)。
3.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所述散热块(13)与所有所述插针(12)平行设置。
4.根据权利要求3所述的光器件测试装置,其特征在于,所有所述插针(12)环绕所述散热块(13)设置。
5.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所有所述插针(12)在所述背面(22)走线焊接于对应的所述测试触点(24)。
6.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所述散热块(13)和所述散热板(23)均为铜结构件,所述散热块(13)焊接于所述散热板(23)上。
7.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所述绝缘壳体(11)为塑料壳体。
8.根据权利要求1所述的光器件测试装置,其特征在于,所述绝缘壳体(11)和所述散热块(13)均呈圆柱体,所述绝缘壳体(11)的高度小于所述散热块(13)的高度,所述绝缘壳体(11)的直径大于所述散热块(13)的直径。
9.根据权利要求1-8任一项所述的光器件测试装置,其特征在于,每个所述插针(12)为变径圆柱体,其连接所述针脚(31)的一端大于另一端。
10.根据权利要求9所述的光器件测试装置,其特征在于,所述插针(12)连接所述针脚(31)的一端内设有凹槽,所述针脚(31)能够插入所述凹槽中。
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