[实用新型]一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置

说明书

本实用新型公开了封装设备相关领域的一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置，包括机架、包装袋和连接杠，所述的机架上安装有分割器，所述的分割器上安装有电机，所述的分割器上安装有转盘，所述的转盘一侧安装有推出机构，所述的推出机构与机架连接，所述的机架下方安装有气缸，所述的连接杠上安装有两组导轴，两组所述的导轴上安装有挡板。本实用新型相比现有的设备有效的解决了设备因场地限制无法实现自由摆放的问题，这样可以通过本装置将包装袋输送到任何方向，此外，本装置自由性强，占地面积小，方向灵活。

技术领域

本实用新型涉及封装设备相关领域，具体为一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

封装完成后，需要将封装过后的包装袋整体输送到各个流水线上，但是现有的分拣输送设备由于占地过大，摆放非常困难，同时现有的分拣输送设备由于结构单一，不便于多方向输送，很难满足现有的生产输送需求。

基于此，本实用新型设计了一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置，以解决上述背景问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置，以解决上述背景技术中提出的现有的分拣输送设备由于占地过大，摆放非常困难，同时现有的分拣输送设备由于结构单一，不便于多方向输送，很难满足现有的生产输送需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于多列背封包装袋整理后的转向装置，包括机架、包装袋和连接杠，所述的机架上安装有分割器，所述的分割器上安装有电机，所述的分割器上安装有转盘，所述的转盘一侧安装有推出机构，所述的推出机构与机架连接，所述的机架下方安装有气缸，所述的连接杠上安装有两组导轴，两组所述的导轴上安装有挡板。

优选的，所述转盘内设有导槽，所述导槽与包装袋大小相同。

优选的，所述电机为伺服电机，所述电机外侧面设置有保护层，所述保护层优选为橡胶材质。

优选的，所述机架底部固定设置有支撑腿和行走轮，所述支撑腿为升降结构，所述行走轮为万向轮结构，且行走轮上设置有脚刹。

优选的，所述气缸与连接杠相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置万向行走轮配合可升降的支撑腿实现整体的移动和启停。本实用新型相比现有的设备有效的解决了设备因场地限制无法实现自由摆放的问题，这样可以通过本装置将包装袋输送到任何方向，此外，本装置自由性强，占地面积小，方向灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构侧视图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型结构立体示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：