[实用新型]一种泡绵圈自动压装装置有效

专利信息
申请号: 201821672435.0 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209125247U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 徐莹;林侠;郭泽雄;周超 申请(专利权)人: 东莞市鼎泰鑫电子有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李慧
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 泡绵 装设 底板 自动压装装置 驱动装置 下压 支架 模具 本实用新型 定位柱 导轨 工作效率 上下移动 压装设备 自动安装 纸筒 驱动
【权利要求书】:

1.一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:包括底板、装设于底板上方的定位柱、装设于底板一端支架、装设于支架的驱动装置、装设于驱动装置末一端的下压模具,所述支架上设有导轨,所述驱动装置用于驱动下压模具沿导轨上下移动,所述下压模具位于定位柱的上方。

2.根据权利要求1所述的一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:所述驱动装置包括装设于支架的夹爪气缸、装设于支架顶端的伺服电机、与伺服电机输出端连接的丝杆,所述伺服电机经由丝杆驱动夹爪气缸沿导轨上下移动,所述下压模具连接于夹爪气缸的末端。

3.根据权利要求2所述的一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:所述夹爪气缸包括两个夹爪,所述下压模具包括分别与对应的夹爪连接的两个半圆环状模件,两个所述半圆环的半径相等,两个所述半圆环闭合时组成的圆环的直径大于原料纸筒的外径且小于原料泡绵圈的外径。

4.根据权利要求2所述的一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:所述下压模具为分别与夹爪气缸的两个夹爪连接的两个半圆环阶梯状模件,两个所述半圆环阶梯状模件均包括上半圆环及与上半圆环下端固定连接的下半圆环,所述上半圆环的直径大于原料纸筒的外径且小于原料泡绵圈的外径,所述下半圆环的直径大于原料泡绵圈的外径,两个所述上半圆环的直径相等,两个所述下半圆环的直径相等。

5.根据权利要求1所述的一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:所述底板的上方还设有垫板,所述垫板中部设有通孔,所述定位柱穿设于通孔中央且与所述底板相连接,所述通孔内壁与定位柱外侧之间设有用于容纳原料纸筒的间隙,所述间隙的宽度大于原料纸筒的厚度且小于纸筒厚度与泡绵圈厚度之和。

6.根据权利要求5所述的一种泡绵圈自动压装装置,其特征在于:所述垫板的厚度为10-20mm。

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