[实用新型]防刮伤治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种防刮伤治具。本实用新型的防刮伤治具，设置在晶圆片框架上，包括：第一治具和第二治具。第一治具和第二治具分别设置在晶圆片框架两侧的外侧面，治具上设有多个等间距的校准槽，对应的一组校准槽位于同一高度，用于晶圆片的插入。校准槽的高度大于晶圆片的厚度，且小于两块晶圆片的厚度。本实用新型的防刮伤治具，治具上的校准槽的高度大于晶圆片的厚度，且小于两块晶圆片的厚度。晶圆片放入晶圆片框架时，经校准槽后进入晶圆片框架，使得晶圆片框架上的每组放置槽只能放入一块晶圆片，晶圆片不会重叠放置而发生刮伤。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种防刮伤治具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

生产过程中的晶圆片放置时，放置在晶圆片框架上。晶圆片框架上均匀设有多个放置槽(格层)，晶圆片水平放置在框架两侧对应的放置槽上。

本申请的发明人发现，现有技术中的晶圆片框架，晶圆片放置时，每组放置槽会重叠的放入两块晶圆片，造成晶圆片被相互刮伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防刮伤治具，设置在晶圆片框架上，防止晶圆片在放置时被刮伤。

本实用新型实施例提供一种防刮伤治具，用于设置在晶圆片框架上，所述晶圆片框架包括顶板、底板、左竖框和右竖框，所述左竖框和所述右竖框上对应设有多组放置槽，对应的一组左放置槽与右放置槽位于相同高度，用于水平放置晶圆片，所述防刮伤治具包括：第一治具和第二治具；

所述第一治具用于设置在所述左竖框上，与所述左竖框的外侧面抵持，所述第一治具设有多个等间距的第一校准槽，所述第一校准槽在所述第一治具的右侧形成开口；

所述第二治具用于设置在所述右竖框上，与所述右竖框的外侧面抵持，所述第二治具设有多个等间距的第二校准槽，所述第二校准槽在所述第二治具的左侧形成开口；

对应的一组第一校准槽与第二校准槽位于同一高度，用于所述晶圆片的插入；

所述多个第一校准槽与所述多个放置槽对应，第一校准槽的底面与对应的放置槽的底面位于同一平面；

所述第一校准槽的高度大于所述晶圆片的厚度，且小于两块所述晶圆片的厚度；

所述第二校准槽的高度与所述第一校准槽的高度相同。

在一种可行的方案中，所述第一校准槽与所述第二校准槽的深度均大于所述放置槽的深度。

在一种可行的方案中，所述第一校准槽与所述第二校准槽的深度相同。

在一种可行的方案中，所述第一校准槽的深度比所述放置槽的深度大10mm-15mm。

在一种可行的方案中，所述第一治具的顶部设有第一连接部，所述第一连接部设有与所述左竖框的顶端适配的第一U型槽，用于与所述左竖框的顶端卡接；

所述第二治具的顶部设有第二连接部，所述第二连接部设有与所述右竖框的顶端适配的第二U型槽，用于与所述右竖框的顶端卡接。

在一种可行的方案中，所述第一治具和所述第二治具的材质均为特氟龙。

在一种可行的方案中，还包括第三治具；

所述第三治具包括：左侧板、右侧板和顶盖；