[实用新型]一种军工多路并行光模块有效
申请号: | 201821649069.7 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN208937754U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 王峻岭;许广俊;陈享郭;宁明 | 申请(专利权)人: | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶端设置 并行光模块 电路板安装 金属散热板 衬底基片 芯片热沉 底壳 底板 本实用新型 顶端安装 多路并行 光纤阵列 安装槽 光模块 底端 军工 光纤耦合效率 驱动电路 信号有效 阵列芯片 裸头 芯片 传输 | ||
本实用新型公开了一种军工多路并行光模块,包括底壳,其特征在于:所述底壳的底端固定连接有底板,所述底壳的内侧开设有安装槽,所述安装槽的内侧设置有金属散热板,所述金属散热板的底端与底板固定连接,所述金属散热板的顶端设置有电路板安装板,所述电路板安装板的顶端设置有PCB板,所述PCB板的顶端设置有VCSEL驱动电路阵列芯片和芯片热沉,所述芯片热沉的顶端安装有VCSEL阵列芯片,所述电路板安装板的顶端安装有衬底基片,所述衬底基片位于芯片热沉的一侧,本实用新型衬底基片的顶端设置有裸头光纤阵列,解决了使用并行光模块时,并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输,影响并行光模块的光纤耦合效率的提高的问题。
技术领域
本实用新型属于光传输模块技术领域,具体涉及一种军工多路并行光模块。
背景技术
光模块是利用光纤传输信号的设备,微细的光纤封装在塑料护套中,使得它能够弯曲而不至于断裂,通常,光纤的一端的发射装置使用发光二极管或一束激光将光脉冲传送至光纤,光纤的另一端的接收装置使用光敏元件检测脉冲。
但是目前市场上的并行光模块在使用的过程中仍然存在一定的缺陷,例如,使用使用并行光模块时,并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输,影响并行光模块的光纤耦合效率的提高,同时,由于并行光模块难以将裸头光纤的末端稳定的固定,同时又不影响光纤信号的传输角度,影响并行光模块的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种军工多路并行光模块,以解决上述背景技术中提出的使用并行光模块时,并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输以及难以将裸头光纤的末端稳定的固定,同时又不影响光纤信号的传输角度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种军工多路并行光模块,包括底壳,其特征在于:所述底壳的底端固定连接有底板,所述底壳的内侧开设有安装槽,所述安装槽的内侧设置有金属散热板,所述金属散热板的底端与底板固定连接,所述金属散热板的顶端设置有电路板安装板,所述电路板安装板的顶端设置有PCB板,所述PCB板的顶端设置有VCSEL驱动电路阵列芯片和芯片热沉,所述芯片热沉的顶端安装有VCSEL阵列芯片,所述电路板安装板的顶端安装有衬底基片,所述衬底基片位于芯片热沉的一侧,所述衬底基片的顶端设置有裸头光纤阵列,所述裸头光纤阵列的末端连接有MTP/MPO连接器,所述MTP/MPO连接器的底端设置有MPO配适器,所述MPO配适器安装于底壳的顶端,所述底壳的顶端罩设有顶盖,所述顶盖的底端设置有刻槽基片,所述刻槽基片位于裸头光纤阵列的顶端。
优选的,所述金属散热板设置为阵列排列的金属片。
优选的,所述刻槽基片的末端呈45°斜面。
优选的,所述裸头光纤阵列的末端呈45°斜面。
优选的,所述VCSEL阵列芯片位于裸头光纤阵列的下方位置处。
优选的,所述PCB板与VCSEL驱动电路阵列芯片电性连接,所述VCSEL驱动电路阵列芯片与VCSEL阵列芯片电性连接,所述裸头光纤阵列与MTP/MPO连接器电性连接,所述MTP/MPO连接器与MPO配适器电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型衬底基片的顶端设置有裸头光纤阵列,使用者将光纤插入到MPO配适器内,MPO配适器通过MTP/MPO连接器将光纤信息传输至裸头光纤阵列,裸头光纤阵列的末端设置为45度角的全反射面,可对VCSEL的发光进行反射形成产品所需要的光路,MTP/MPO连接器发送光信号的光敏面和VCSEL阵列芯片收光信号的光敏面均与裸头光纤阵列的传输方向成45°的折角,实现光信号45°变向,解决了使用并行光模块时,并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输,影响并行光模块的光纤耦合效率的提高的问题。
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