[实用新型]一种军工多路并行光模块有效
| 申请号： | 201821649069.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN208937754U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王峻岭;许广俊;陈享郭;宁明 | 申请（专利权）人： | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶端设置 并行光模块 电路板安装 金属散热板 衬底基片 芯片热沉 底壳 底板 本实用新型 顶端安装 多路并行 光纤阵列 安装槽 光模块 底端 军工 光纤耦合效率 驱动电路 信号有效 阵列芯片 裸头 芯片 传输 | ||
1.一种军工多路并行光模块，包括底壳(14)，其特征在于：所述底壳(14)的底端固定连接有底板(13)，所述底壳(14)的内侧开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内侧设置有金属散热板(3)，所述金属散热板(3)的底端与底板(13)固定连接，所述金属散热板(3)的顶端设置有电路板安装板(12)，所述电路板安装板(12)的顶端设置有PCB板(2)，所述PCB板(2)的顶端设置有VCSEL驱动电路阵列芯片(4)和芯片热沉(8)，所述芯片热沉(8)的顶端安装有VCSEL阵列芯片(10)，所述电路板安装板(12)的顶端安装有衬底基片(6)，所述衬底基片(6)位于芯片热沉(8)的一侧，所述衬底基片(6)的顶端设置有裸头光纤阵列(5)，所述裸头光纤阵列(5)的末端连接有MTP/MPO连接器(9)，所述MTP/MPO连接器(9)的底端设置有MPO配适器(11)，所述MPO配适器(11)安装于底壳(14)的顶端，所述底壳(14)的顶端罩设有顶盖(1)，所述顶盖(1)的底端设置有刻槽基片(7)，所述刻槽基片(7)位于裸头光纤阵列(5)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种军工多路并行光模块，其特征在于：所述金属散热板(3)设置为阵列排列的金属片。
3.根据权利要求1所述的一种军工多路并行光模块，其特征在于：所述刻槽基片(7)的末端呈45°斜面。
4.根据权利要求3所述的一种军工多路并行光模块，其特征在于：所述裸头光纤阵列(5)的末端呈45°斜面。
5.根据权利要求2所述的一种军工多路并行光模块，其特征在于：所述VCSEL阵列芯片(10)位于裸头光纤阵列(5)的下方位置处。
6.根据权利要求1所述的一种军工多路并行光模块，其特征在于：所述PCB板(2)与VCSEL驱动电路阵列芯片(4)电性连接，所述VCSEL驱动电路阵列芯片(4)与VCSEL阵列芯片(10)电性连接，所述裸头光纤阵列(5)与MTP/MPO连接器(9)电性连接，所述MTP/MPO连接器(9)与MPO配适器(11)电性连接。
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