[实用新型]一种转接装置

权利要求书

1.一种转接装置，包括插头部、插口部及连接部，所述连接部一端与插头部相连接，另一端与插口部相连接，其特征在于，所述插头部包括基座、铁壳、胶填充体、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指，其中，所述A面印制电路板的前部设置有A面金手指焊盘，所述B面印制电路板的前部设置有B面金手指焊盘，所述金手指焊接在A面金手指焊盘、B面金手指焊盘上，所述A面印制电路板与B面印制电路板相配合，使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通，进而使得插头部实现正插与反插的一致性。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；所述A面印制电路板、B面印制电路板为双层印制电路板，该双层印制电路板设置有过孔，使得A面金手指焊盘上的金手指与B面金手指焊盘上的金手指交错导通。

3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述连接部一端的触点夹设在A面印制电路板的后部与B面印制电路板的后部之间，所述A面印制电路板与B面印制电路板压合。

4.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；所述A面印制电路板与B面印制电路板压合。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的转接装置，其特征在于，所述A面金手指焊盘上的金手指包括八个，面向A面金手指焊盘上的金手指，从左至右分别为A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指；所述B面金手指焊盘上的金手指包括八个，面向B面金手指焊盘上的金手指，从左至右分别为B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指；所述B1金手指位于A8金手指的背面，B2金手指位于A7金手指的背面，B3金手指位于A6金手指的背面，B4金手指位于A5金手指的背面，B5金手指位于A4金手指的背面，B6金手指位于A3金手指的背面，B7金手指位于A2金手指的背面，B7金手指位于A1金手指的背面；所述A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指分别依次对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、D2-、D2+、GND，B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指分别依次对应DA2、D2+、D2-、5V、DA1、D1-、D1+、GND；所述A1金手指与B5金手指相对应导通，A2金手指与B7金手指相对应导通，A3金手指与B6金手指相对应导通，A4金手指与B4金手指相对应导通，A5金手指与B1金手指相对应导通，A6金手指与B3金手指相对应导通，A7金手指与B2金手指相对应导通，A8金手指与B8金手指相对应导通。

6.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述A面印制电路板、B面印制电路板及胶填充体设置在铁壳内部，所述基座设置在铁壳后部；所述铁壳的前部上侧设置有A面窗口，该A面窗口与A面印制电路板的A面金手指焊盘相对应；所述铁壳的前部下侧设置有B面窗口，该B面窗口与B面印制电路板的B面金手指焊盘相对应；所述铁壳前部的左侧设置有左卡钩位窗口，右侧设置有右卡钩位窗口；所述基座及胶填充体为一体注塑成型，其中，胶填充体进入铁壳的内部对A面印制电路板、B面印制电路板与铁壳之间的空间进行填充，进入铁壳的A面窗口、B面窗口，对A面金手指焊盘上的金手指、B面金手指焊盘上的金手指之间的空间进行填充，进入铁壳的左卡钩位窗口、右卡钩位窗口，形成左塑胶卡钩位、右塑胶卡钩位。

7.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述连接部为FPC柔性电路板。

8.根据权利要求7所述的转接装置，其特征在于，所述FPC柔性电路板外侧设置有包覆体。

9.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述连接部与插头部呈60～120度夹角设置。