[实用新型]一种密封结构的固态继电器

说明书

本实用新型涉及一种密封结构的固态继电器，底座与引出脚采用一体注塑成型方案，可以起到密封作用，同时底座设计有防呆结构，使底座装配时只能与壳体在一个位置方向上装配，PCB板不需要再进行防呆设计，可以增大PCB板的使用面积。底座设置有排气孔，灌封导热胶灌封后，在烘烤过程中，通过该排气孔排出内部气体，烘烤结束后，排气孔可通过热铆进行密封，即保证工艺质量，又保证密封效果。元器件的热量能通过灌封导热胶进行导热，同时起到对元器件的保护作用。底座的表面在对应引出脚的位置，可以模刻或激光打标引出脚的脚位定义标识，方便客户使用。此外，本实用新型所述的密封结构的固态继电器，设有底座设计，外观效果优于灌封胶直接灌封的继电器。

技术领域

本实用新型涉及一种固态继电器，更具体地说，涉及一种密封结构的固态继电器。

背景技术

现有技术的继电器大多采用灌封胶直接灌封，即引出脚焊接在PCB板上，将PCB板装配至壳体内，然后进行灌胶，至灌封胶与壳体表面平齐；采用所述结构的继电器存在如下不足，

1、对灌封胶缺少保护，灌封胶直接裸露在外，如果长期处于恶劣的环境中，容易老化，影响继电器的性能；

2、必要时，需要在PCB板设置防呆口，占用一定的PCB板空间，减少PCB板的可使用面积，并影响元器件的布局设计；

3、引出脚全由灌封胶包围，无法在灌封胶上通过模刻或者激光打标等方式形成标识。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种与壳体形成密封结构，防止灌封胶外露，并且能够最大限度利用PCB板的使用面积的密封结构的固态继电器。

本实用新型的技术方案如下：

一种密封结构的固态继电器，包括壳体、PCB板、底座、引出脚，引出脚与底座为一体注塑成型的一体结构，引出脚穿设在底座上，PCB板与引出脚连接后装配至灌封一定量的灌封导热胶的壳体内；底座上开设有排气孔，用于灌封导热胶在烘烤过程的内部气体受热的排放，烘烤结束后，密封排气孔。

作为优选，底座的侧壁设置有防呆缺口，壳体的内壁对应防呆缺口设置有防呆筋条。

作为优选，底座的侧壁对应防呆缺口的上沿位置，或者底座的表面对应防呆缺口的位置，开设有标识缺口。

作为优选，防呆缺口不贯穿底座。

作为优选，在底座二面或以上的侧壁设置防呆缺口，每一面侧壁的防呆缺口数量不同。

作为优选，壳体的内壁设置有限位筋条，限位筋条的高度低于防呆筋条，限位筋条与防呆筋条高度差小于防呆缺口的长度。

作为优选，底座的表面对应引出脚设置有定义标识，定义标识为通过模刻或激光打标形成凹凸结构的标识。

作为优选，排气孔为中心贯通的锥台，设置锥台的位置形成下沉平台，锥台设置于下沉平台。

作为优选，锥台的顶面高度不高于底座的表面。

作为优选，排气孔通过热铆密封。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的密封结构的固态继电器，底座与引出脚采用一体注塑成型方案，可以起到密封作用，同时底座设计有防呆结构，使底座装配时只能与壳体在一个位置方向上装配，PCB板不需要再进行防呆设计，可以增大PCB板的使用面积。底座设置有排气孔，灌封导热胶灌封后，在烘烤过程中，通过该排气孔排出内部气体，烘烤结束后，排气孔可通过热铆进行密封，即保证工艺质量，又保证密封效果。元器件的热量能通过灌封导热胶进行导热，同时起到对元器件的保护作用。底座的表面在对应引出脚的位置，可以模刻或激光打标引出脚的脚位定义标识，方便客户使用。