[实用新型]无线充电器有效

专利信息
申请号: 201821622784.1 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN208738898U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 陆旭东 申请(专利权)人: 深圳市誉品智能光电科技有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K7/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王宁宁
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷片 移动电子设备 发射线圈 导热 散热片组件 立板 贴合 无线充电器 导热底板 导热板 导热非金属材料 传输电力 无线充电 无线方式 相对设置 依次层叠 预定夹角 发热面 制冷面 风扇 传导 制冷 发热 充电
【说明书】:

一种无线充电器,用于对移动电子设备进行无线充电,包括:由导热非金属材料制成,用于放置所述移动电子设备的面板、用于以无线方式向所述移动电子设备传输电力,从而对所述移动电子设备进行充电的发射线圈、用于对所述发射线圈和所述面板进行降温的半导体制冷片、用于传导所述半导体制冷片产生的热量的导热板和散热片组件、以及用于对所述散热片组件进行降温的风扇;所述面板、发射线圈及半导体制冷片依次层叠设置,所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面和发热面,所述发射线圈贴合在所述制冷面上;所述导热板包括导热立板以及与所述导热立板形成预定夹角的导热底板,所述导热立板贴合在所述发热面上,所述导热底板贴合在所述散热片组件上。

技术领域

本实用新型涉及移动电子设备的充电技术领域,特别涉及一种无线充电器。

背景技术

随着移动电子设备例如手机的普及,极大的方便了人们的生活,使用频率越来越高,移动电子设备的充电技术,特别是无线充电技术也随之高速发展,已经进入实际应用阶段。

无线充电器是能够在不与电池的电触头直接物理连接的情况下对电池进行充电的设备,其通常包含有通过无线方式对移动电子设备例如手机中的电池传输电力的电磁线圈。使用时,只要将移动电子设备放置在无线充电器的预定充电位置上,不需要对移动电子设备插接导线,电磁线圈即可直接给移动电子设备的电池充电,使用非常方便。

目前,在移动电子设备的无线充电过程中,无线充电器中的电磁线圈和接受充电的移动电子设备都会产生大量的热量,若是充电时间较长,则这些热量有可能对移动电子设备和无线充电器都造成损害。因此,无线充电器的散热一直是一个亟需解决的重要技术问题。随着消费性电子产品的发展,移动电子设备对内置电池的容量需求越来越大,对它们进行无线充电时也需要提供更强的散热能力,以确保无线充电的效率和安全性。

发明内容

本实用新型提供了一种无线充电器,用于移动电子设备例如手机的无线充电,具有较小的尺寸和优良的散热效果。

根据本实用新型的较佳实施方式,提供了一种无线充电器,用于对移动电子设备进行无线充电,所述无线充电器包括:由导热非金属材料制成,用于放置所述移动电子设备的面板、用于以无线方式向所述移动电子设备传输电力,从而对所述移动电子设备进行充电的发射线圈、用于对所述发射线圈和所述面板进行降温的半导体制冷片、用于传导所述半导体制冷片产生的热量的导热板和散热片组件、以及用于对所述散热片组件进行降温的风扇;所述面板、发射线圈及半导体制冷片依次层叠设置,所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面和发热面,所述发射线圈贴合在所述制冷面上;所述导热板包括导热立板以及与所述导热立板形成预定夹角的导热底板,所述导热立板贴合在所述发热面上,所述导热底板贴合在所述散热片组件上。

优选地,所述无线充电器还包括主壳体,所述主壳体包括用于放置移动电子设备的搁板和形成于所述搁板上的用于防止移动电子设备从所述搁板上滑落的支座;所述搁板开设有容置孔,所述发射线圈与所述半导体制冷片容纳在所述容置孔内,所述面板封闭所述容置孔在所述搁板的一侧表面上的开口,所述搁板的另一侧表面与所述导热板贴合,且所述主壳体与所述导热板相互固定。

优选地,所述无线充电器还包括由导热材料制成的导冷件,所述导冷件为环形或圆筒形,容纳于所述容置孔中并套设在所述发射线圈及所述半导体制冷片外部,且所述导冷件的边缘接触到所述面板朝向所述容置孔内部的表面,使所述面板、导冷件、以及半导体制冷片的制冷面共同围成将所述发射线圈容纳在内的制冷腔。

优选地,所述导热立板的外侧表面上的处于所述导冷件内部但未被所述半导体制冷片覆盖的部分涂覆有隔热层。

优选地,所述无线充电器还包括由硬质隔热材料制成的支架板,所述支架板包括支架立板以及与所述支架立板形成所述预定夹角的支架底板,所述支架立板贴合在所述导热立板的内侧并与所述导热底板相互固定,所述支架底板贴合在所述导热底板的内侧并与所述导热底板相互固定。

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