[实用新型]一种内凹的空腔三模谐振结构及含有内凹的空腔三模谐振结构的滤波器有效

专利信息
申请号: 201821609384.7 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209389196U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 孟庆南 申请(专利权)人: 香港凡谷發展有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P7/06;H01P1/207;H01P1/208;H01P1/20
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 中国香港九龙区尖沙咀东*** 国省代码: 中国香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 空腔 介质谐振 内凹 三模 介质支撑架 谐振结构 滤波器 本实用新型 调谐 多模滤波器 介质谐振杆 谐振 调谐螺杆 介质支撑 空腔内壁 生产调试 谐振频率 盖板 敏感度 谐振杆 正方体 腔体 生产成本 架构 保证
【权利要求书】:

1.一种内凹的空腔三模谐振结构,包括空腔和盖板,所述空腔内设置有介质谐振块、介质支撑架,其特征在于:所述空腔为类似正方体形状,所述介质谐振块为类似正方体形状且至少一个端面内凹,所述介质支撑架分别与所述介质谐振块和所述空腔内壁连接,所述介质谐振块与所述介质支撑架构成三模介质谐振杆,所述介质支撑架的介电常数小于所述介质谐振块的介电常数;

当所述空腔内壁单边的尺寸与其对应的所述介质谐振块单边的尺寸之间的比值K为:转换点1≤K≤转换点2时,其与基模相邻的高次模Q值转换为三模谐振结构的基模Q值,转换后的基模谐振频率等于转换前的基模谐振频率,转换后的基模Q值>转换前的基模Q值,转换后的与基模相邻的高次模Q值<转换前的与基模相邻的高次模Q值;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模电磁场正交特性的耦合结构;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模谐振频率的频率调谐装置。

2.一种内凹的空腔三模谐振结构,包括空腔和盖板,所述空腔内设置有介质谐振块、介质支撑架,其特征在于:所述空腔为类似正方体形状且至少一个端面内凹,所述介质谐振块为类似正方体形状,所述介质支撑架分别与所述介质谐振块和所述空腔内壁连接,所述介质谐振块与所述介质支撑架构成三模谐振结构,所述介质支撑架的介电常数小于所述介质谐振块的介电常数;

当所述空腔内壁单边的尺寸与其对应的所述介质谐振块单边的尺寸之间的比值K为:转换点1≤K≤转换点2时,其与基模相邻的高次模Q值转换为三模谐振结构的基模Q值,转换后的基模谐振频率等于转换前的基模谐振频率,转换后的基模Q值>转换前的基模Q值,转换后的与基模相邻的高次模Q值<转换前的与基模相邻的高次模Q值;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模电磁场正交特性的耦合结构;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模谐振频率的频率调谐装置。

3.一种内凹的空腔三模谐振结构,包括空腔和盖板,所述空腔内设置有介质谐振块、介质支撑架,其特征在于:所述空腔为类似正方体形状且至少一个端面内凹,所述介质谐振块为类似正方体形状且至少一个端面内凹,所述介质支撑架分别与所述介质谐振块和所述空腔内壁连接,所述介质谐振块与所述介质支撑架构成三模谐振结构,所述介质支撑架的介电常数小于所述介质谐振块的介电常数;

当所述空腔内壁单边的尺寸与其对应的所述介质谐振块单边的尺寸之间的比值K为:转换点1≤K≤转换点2时,其与基模相邻的高次模Q值转换为三模谐振结构的基模Q值,转换后的基模谐振频率等于转换前的基模谐振频率,转换后的基模Q值>转换前的基模Q值,转换后的与基模相邻的高次模Q值<转换前的与基模相邻的高次模Q值;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模电磁场正交特性的耦合结构;

三模谐振结构中设置有用于改变空腔内简并三模谐振频率的频率调谐装置。

4.根据权利要求1或2或3中所述的一种内凹的空腔三模谐振结构,其特征在于:所述介质谐振块为实心结构或中空结构;中空结构的介质谐振块的中空部分填充有空气或嵌套介质谐振块,所述嵌套介质谐振块的体积小于或等于介质谐振块的中空部分的体积。

5.根据权利要求4中所述的一种内凹的空腔三模谐振结构,其特征在于:所述嵌套介质谐振块为类似正方体形状且至少一个端面内凹。

6.根据权利要求5中所述的一种内凹的空腔三模谐振结构,其特征在于:所述嵌套介质谐振块的至少一个端面设置有薄膜介质。

7.根据权利要求1或2或3中所述的一种内凹的空腔三模谐振结构,其特征在于:所述空腔至少一个端面或/和所述介质谐振块至少一个端面设置有薄膜介质。

8.根据权利要求1或2或3中所述的一种内凹的空腔三模谐振结构,其特征在于:所述转换点1的值和所述转换点2的值均会随所述介质谐振块的基模谐振频率、所述介质谐振块的介电常数、所述支撑架的介电常数的不同而产生变化。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港凡谷發展有限公司,未经香港凡谷發展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821609384.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top