[实用新型]一种手机散热结构有效

专利信息
申请号: 201821592923.0 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN209151199U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 吴明辉;陆文燕;李庆平;李全;李春莓;马跃丰;付小容 申请(专利权)人: 玉溪泰阳时代智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 刘沁
地址: 653100 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 导热板 热棒 手机主板 手机 手机壳体 电池仓 本实用新型 单向传热 热量传递 散热结构 显示屏 手机技术领域 顶部安装 热量散发 使用寿命 外部空气 散热 内腔 镶嵌 散发 传递
【说明书】:

实用新型公开了手机技术领域的一种手机散热结构,包括手机壳体,所述手机壳体的左侧镶嵌有显示屏,所述显示屏的右侧连接有手机主板,所述手机主板的右侧连接有导热板,所述手机主板和导热板均在手机壳体的内腔,所述手机壳体的右侧开设有电池仓,本实用新型在手机内安装有导热板,导热板的两侧分别和手机主板和电池仓接触,导热板的顶部安装有热棒,热棒具有独特的单向传热性能,导热板将手机主板和电池仓散发的热量传递到热棒上,热棒将导热板传递过来的热量散发到空气中,因为热棒的单向传热性能,热棒不会将外部空气的热量传递回手机上,有效的提高了手机的散热的效率,提高了手机的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域,具体为一种手机散热结构。

背景技术

随着科技水平的发展,手机的处理器也在不断升级,处理器芯片处理速度的加快会导致功耗上升,热功率同步增加。很多手机使用一段时间后就会发烫,不仅用户体验很差,甚至会缩短手机相关零部件的使用寿命。目前,手机中常见的散热方式主要是使用散热膜或者散热片将手机主板和电池散发的热量进行传导,将手机主板和电池散发的热量传导到手机壳体上,通过手机壳体将热量散发出去,由于手机壳体材料的限制导致手机壳体的导热系数低,无法快速的对手机进行散热,且在手机壳体导热是双向的,当外部空气的温度偏高时,手机散热的效率会更加的缓慢,严重影响了手机的受用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机散热结构,以解决上述背景技术中提出的手机中常见的散热方式主要是使用散热膜或者散热片将手机主板和电池散发的热量进行传导,将手机主板和电池散发的热量传导到手机壳体上,通过手机壳体将热量散发出去,由于手机壳体材料的限制导致手机壳体的导热系数低,无法快速的对手机进行散热,且在手机壳体导热是双向的,当外部空气的温度偏高时,手机散热的效率会更加的缓慢,严重影响了手机的受用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机散热结构,包括手机壳体,所述手机壳体的左侧镶嵌有显示屏,所述显示屏的右侧连接有手机主板,所述手机主板的右侧连接有导热板,所述手机主板和导热板均在手机壳体的内腔,所述手机壳体的右侧开设有电池仓,所述手机壳体的右侧插接有后盖,所述后盖在电池仓的右端,所述导热板的右侧面与电池仓的左侧面接触,所述导热板的顶部横向等距插接三个有热棒,三个所述热棒的顶部均贯穿手机壳体的顶部,三个所述热棒的顶部套接有散热板。

优选的,所述手机壳体的顶部开设有与热棒相匹配的通孔,并且热棒插接在通孔内,热棒与通孔之间的间隙填充有密封圈,密封圈通过AB胶和热棒与手机壳体粘合在一起。

优选的,所述手机主板和导热板的接触面大小相同。

优选的,所述导热板为铝质导热板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在手机内安装有导热板,导热板的两侧分别和手机主板和电池仓接触,导热板的顶部安装有热棒,热棒具有独特的单向传热性能,导热板将手机主板和电池仓散发的热量传递到热棒上,热棒将导热板传递过来的热量散发到空气中,因为热棒的单向传热性能,热棒不会将外部空气的热量传递回手机上,有效的提高了手机的散热的效率,提高了手机的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型导热板右视剖视图;

图3为本实用新型热棒示意图。

图中:1手机壳体、2显示屏、3手机主板、4导热板、5电池仓、6后盖、7热棒、8散热板。

具体实施方式

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