[实用新型]一种手机散热结构有效
| 申请号： | 201821592923.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209151199U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴明辉;陆文燕;李庆平;李全;李春莓;马跃丰;付小容 | 申请（专利权）人： | 玉溪泰阳时代智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 刘沁 |
| 地址： | 653100 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热板 热棒 手机主板 手机 手机壳体 电池仓 本实用新型 单向传热 热量传递 散热结构 显示屏 手机技术领域 顶部安装 热量散发 使用寿命 外部空气 散热 内腔 镶嵌 散发 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机散热结构，包括手机壳体(1)，其特征在于：所述手机壳体(1)的左侧镶嵌有显示屏(2)，所述显示屏(2)的右侧连接有手机主板(3)，所述手机主板(3)的右侧连接有导热板(4)，所述手机主板(3)和导热板(4)均在手机壳体(1)的内腔，所述手机壳体(1)的右侧开设有电池仓(5)，所述手机壳体(1)的右侧插接有后盖(6)，所述后盖(6)在电池仓(5)的右端，所述导热板(4)的右侧面与电池仓(5)的左侧面接触，所述导热板(4)的顶部横向等距插接三个有热棒(7)，三个所述热棒(7)的顶部均贯穿手机壳体(1)的顶部，三个所述热棒(7)的顶部套接有散热板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述手机壳体(1)的顶部开设有与热棒(7)相匹配的通孔，并且热棒(7)插接在通孔内，热棒(7)与通孔之间的间隙填充有密封圈，密封圈通过AB胶和热棒(7)与手机壳体(1)粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述手机主板(3)和导热板(4)的接触面大小相同。
4.根据权利要求1所述的一种手机散热结构，其特征在于：所述导热板(4)为铝质导热板。
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