[实用新型]层压装置及电池集成芯片互联设备有效
申请号: | 201821567488.6 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN208923168U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 苏领 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 胡明强 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热套 压合组件 前板 层压装置 电池集成 互联设备 芯片 压合件 本实用新型 层压温度 间隔设置 生产效率 相对设置 传统的 面接触 线接触 受压 种层 | ||
本实用新型涉及一种层压装置及电池集成芯片互联设备。层压装置,包括:第一压合组件,第一压合组件包括至少两个第一压合件及第一加热套;及第二压合组件,第二压合组件与第一压合组件间隔设置,第二压合组件包括至少两个第二压合件及第二加热套,第二加热套与第一加热套间隔并且相对设置。电池集成芯片互联设备,包括:如上的层压装置。在上述的层压装置中,第一加热套或第二加热套与前板接触的面积即为前板的受压面积,第一加热套及第二加热套均与前板为面接触,相较于传统的加热套与前板之间以线接触的形式,在层压温度、时间及压力固定不变的情况,前板的运动速度可以较大的得到提升,从而大幅度地提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及电池集成芯片互联技术领域,特别是涉及一种层压装置及电池集成芯片互联设备。
背景技术
在太阳能柔性薄膜生产中,电池集成芯片互联工艺过程主要是:将电池片放置在前板中,经过前段工序的热压、焊接,将电池片预固定在前板上;再经过层压装置的加热加压,将电池片与前板压合在一起。
传统地,层压装置包括上下两个加热辊,且两个加热辊上均套设有加热套。加热辊产生热量后可以将热量传递给加热套,加热套与带有电池片的前板接触并对电池片施加一定压力,将电池片压合在前板上。上述的层压装置中,加热套与前板为线接触,而前板上只有与加热套接触的部位才可被层压,该部位受热面积小,为了保证拥有较好的层压效果,前板的运动速度比较缓慢,进而延长了整个工艺耗费的时间,降低了生产效率。
发明内容
基于此,有必要提供一种层压装置及电池集成芯片互联设备,保证拥有较好的层压效果同时,提高生产效率。
其技术方案如下:
一种层压装置,包括:第一压合组件,所述第一压合组件包括至少两个并排设置的第一压合件、及套设于至少两个所述第一压合件上的第一加热套;及第二压合组件,所述第二压合组件与所述第一压合组件间隔设置,所述第二压合组件包括至少两个并排设置的第二压合件、及套设于至少两个所述第二压合件上的第二加热套,所述第二加热套与所述第一加热套间隔并且相对设置。
带有电池片的前板用于放置在第一压合组件与第二压合组件之间,电池片可以在第一压合组件及第二压合组件的挤压下压合在前板上。在上述的层压装置中,第一加热套或第二加热套与前板接触的面积即为前板的受压面积,第一加热套及第二加热套均与前板为面接触,相较于传统的加热套与前板之间以线接触的形式,在层压温度、时间及压力固定不变的情况,前板的运动速度可以较大的得到提升,从而大幅度地提高生产效率。
下面进一步对技术方案进行说明:
进一步地,至少两个所述第一压合件与至少两个所述第二压合件一一对应的间隔并且相对设置。
进一步地,所述第一加热套靠近所述第二压合组件的一侧与所述第二加热套靠近所述第一压合组件的一侧平行。
进一步地,所述的层压装置还包括与所述第一压合组件驱动连接的第一驱动件,所述第一驱动件用于驱动所述第一压合组件靠近或远离所述第二压合组件。
进一步地,所述的层压装置还包括第二驱动件,所述第一压合件为第一压合辊,所述第二驱动件用于驱动所述第一压合辊转动,以带动所述第一加热套运动。
进一步地,所述的层压装置还包括第一传动组件,所述第一传动组件包括第一链条、第一链轮、及至少两个第二链轮,所述第二驱动件包括第一驱动轴,所述第一压合辊包括第一转动轴,所述第一链轮套设于所述第一驱动轴上,至少两个所述第二链轮一一对应的套设于至少两个所述第一转动轴上,所述第一链条绕设于所述第一链轮及至少两个所述第二链轮上。
进一步地,所述的层压装置还包括第三驱动件,所述第二压合件为第二压合辊,所述第三驱动件用于驱动所述第二压合辊转动,以带动所述第二加热套运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的