[实用新型]一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排有效
| 申请号： | 201821515537.1 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN209029122U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡萍;刘泽标;林国军 | 申请（专利权）人： | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软铜排 镀锡铜箔 上下表面 铜箔 焊接 本实用新型 电镀 安装接触面 氧化腐蚀 发黑 发霉 变色 | ||
【权利要求书】：
1.一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，包括铜箔、镀锡铜箔以及套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。
2.根据权利要求1所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔的宽度与铜箔的宽度相同。
4.根据权利要求3所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。
5.一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，包括尺寸相同的铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔上下表面均设有所述镀锡铜箔，且所述镀锡铜箔的两端均与所述铜箔焊接在一起。
6.根据权利要求5所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔的两端通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。
7.根据权利要求5或6所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，还包括套设于所述镀锡铜箔外的绝缘套管，所述绝缘套管位于两端的焊接区域之间。
8.根据权利要求7所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。
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