[实用新型]一种半导体温控微型真空冷冻干燥机

说明书

本实用新型公开了一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，包括设有仓门的温控仓、控制器、与温控仓连通的隔热仓，隔热仓与温控仓相对的侧面设有后端盖。温控仓的仓壁上设有半导体制冷片，后端盖上设有隔热仓制冷装置、抽气管。温控仓用以放置样品，隔热仓用以实现水汽的冷凝。本实用新型中的隔热仓制冷装置采用半导体制冷片覆叠的技术实现降温到‑50℃以下。本实用新型具有具有体积小，适合小量的工艺实验的有益效果，具有快速降温的并降温到‑50℃以下超低温的有益效果；具有缩短冻干工艺研发周期的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域中的制冷装置，具体为一种半导体温控微型真空冷冻干燥机。

背景技术

真空冷冻干燥在生物医药、食品、农作物等运用越来越广泛，但由于冷冻干燥过程的工艺变化，会导致产品质量以及成本差异极大，甚至会导致冻干失败。因此冻干工艺的研发是冻干技术应用的关键。尤其在产品的试验阶段，由于冷冻干燥周期长导致得到一个实验验证数据需要较长时间，而且工艺实验需要反复围绕着核心数据调整对比后，才能确定最终的方案。因此设计一种适用于小批量、种类多、反复工艺调整的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机成为一种迫切的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供了一种适用于小批量、种类多、反复工艺调整要求的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机。

本实用新型要解决的技术问题的技术方案是：

一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：包括设有仓门的温控仓、控制器、与温控仓连通的隔热仓，隔热仓与仓门相对的侧面设有后端盖，所述温控仓与隔热仓外部设有保温材料制成的隔热层，所述温控仓的仓壁上设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面和温控仓的仓壁贴合，所述半导体制冷片的制热面设有仓体散热器，所述仓体散热器包括壳体以及设置在壳体内部的蛇形流道，壳体上还设有与外部冷媒连接的冷媒输入、输出口，所述温控仓内部设有仓体温度探头，所述后端盖与隔热仓密封连接，所述后端盖设有真空管通孔、捕霜块通孔、引线通孔，所述后端盖的外部设有隔热仓制冷装置，所述隔热仓制冷装置包括支撑卡座、压紧板、换热器、二级散热半导体制冷片、导热片、一级温控半导体制冷片，所述支撑卡座包括底板以及沿底板边缘设置的侧板，所述底板上设有制冷通孔，所述一级温控半导体制冷片设于制冷通孔的上部，所述一级温控半导体制冷片的下部为制冷面并且制冷面上设有目标温度探头，一级温控半导体制冷片用以给物品或空间降温，所述导热片设于一级温控半导体制冷片的上部，所述二级散热半导体制冷片设于导热片的上部，所述二级散热半导体制冷片下部为制冷面并且制冷面上设有二级温度探头，所述换热器设于二级散热半导体制冷片的上部，所述压紧板设于换热器的上部，所述压紧板与支撑卡座的底板连接，所述一级温控半导体制冷片、二级散热半导体制冷片、二级温度探头、目标温度探头与控制器电气连接；所述捕霜块通孔嵌设有捕霜导热块，捕霜导热块的左端延伸至隔热仓内部，捕霜导热块的右端与后端盖的外侧平齐，所述捕霜导热块左端面设有捕霜温度探头，捕霜导热块的右端面和隔热仓制冷装置的制冷面紧密贴合，隔热仓制冷装置与后端盖固定连接，所述捕霜块温度探头、半导体制冷片、仓体温度探头、隔热仓制冷装置和控制器电气连接，所述引线通孔用以穿设导线。

更好的，所述温控仓内部设有制品温度探头和控制器电气连接。

更好的，所述换热器结构与仓体散热器相同。

更好的，所述温控仓内设有定型软管，所述定形软管一端与温控仓的内部固定来接，另一端与制品温度探头固定连接，所述制品温度探头的引线穿过定形软管的内部与航空插座连接。

更好的，所述温控仓采用316L不锈钢材料制成。

更好的，所述半导体制冷片至少设有一个，并且半导体制冷片均匀分布在温控仓的仓壁上。

更好的，所述引线通孔内部设有航空插座，所述航空插座与后端盖密封连接，所述航空插座对内与捕霜块温度探头、仓体温度探头连接，对外与控制器电气连接。