[实用新型]一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱

说明书

本实用新型涉及电子设备技术领域，提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有机箱的散热路径存在热阻高、温差大、效率低的问题。本实用新型所提供的机箱包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱。

背景技术

随着电子设备朝着模块化、小型化、高度集成化发展，带来了热流密度高，散热困难等问题。对于现有的散热机箱，其散热路径是芯片模块发热后，将其热量依次传导给锁紧条、安装槽以及芯片模块安装板，该散热路径存在热阻高、温差大、效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其散热路径可解决背景技术中所提的问题，具有较高的散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；

所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

本技术方案中，当第一安装槽中插装芯片模块后，芯片模块的表面与所述导热板表面相抵，芯片模块运行发热后，芯片模块热量的主要传导路径为：由芯片模块传至导热板，再由导热板传至第二安装槽，再由第二安装槽传至芯片模块安装板，最后通过风冷的形式将芯片模块安装板吸收的热量耗散掉；芯片模块热量的次要传导路径为：由芯片模块传至用于将芯片模块固定在第一安装槽中的楔形锁紧器，再由楔形锁紧器传至第一安装槽，再由第一安装槽传至芯片模块安装板，最后通过风冷的形式将芯片模块安装板吸收的热量耗散掉。

进一步地，所述全新传热路径的全密闭传导风冷机箱还包括芯片模块，所述芯片模块包括印制电路板、用于封装所述印制电路板正面的正面封装板和用于封装所述印制电路板背面的背面封装板，所述芯片模块的一端固定设置有楔形锁紧器，所述芯片模块的设置有所述楔形锁紧器的一端插装于所述第一安装槽中，所述楔形锁紧器被配置为当其膨胀后将所述芯片模块的一端挤压固定在所述第一安装槽中，所述芯片模块的正面封装板的外表面与所述导热板相抵。本改进技术方案中，芯片向外散热的方向为热量由芯片本身传导至正面封装板，由于正面封装板与导热板相抵，正面封装板进而将热量传导至导热板。

进一步地，所述芯片模块的正面封装板的外表面上设置有导热材料层。本改进技术方案中，通过增设所述导热材料层，可以增强正面封装板与导热板之间的贴合度，进而提高导热散热性能。

进一步地，所述锁紧器被配置为当其膨胀时，将所述芯片模块整体向靠近所述导热板的方向挤压。本改进技术方案的有益效果在于，可以增强正面封装板与导热板之间的贴合度，进而提高导热散热性能。

进一步地，所述间隙内设置有若干条相互平行的条形散热齿，所述条形散热齿与所述芯片模块安装板一体成型。本改进技术方案中，通过设置若干条与芯片模块安装板一体成型的条形散热齿，可以成本提高散热面积，从而进一步提高散热效率。