[实用新型]一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱

权利要求书

1.一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；

所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

2.根据权利要求1所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，还包括芯片模块，所述芯片模块包括印制电路板、用于封装所述印制电路板正面的正面封装板和用于封装所述印制电路板背面的背面封装板，所述芯片模块的一端固定设置有楔形锁紧器，所述芯片模块的设置有所述楔形锁紧器的一端插装于所述第一安装槽中，所述楔形锁紧器被配置为当其膨胀后将所述芯片模块的一端挤压固定在所述第一安装槽中，所述芯片模块的正面封装板的外表面与所述导热板相抵。

3.根据权利要求2所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述芯片模块的正面封装板的外表面上设置有导热材料层。

4.根据权利要求2所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述锁紧器被配置为当其膨胀时，将所述芯片模块整体向靠近所述导热板的方向挤压。

5.根据权利要求1所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述间隙内设置有若干条相互平行的条形散热齿，所述条形散热齿与所述芯片模块安装板一体成型。

6.根据权利要求1所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述风机被配置为向所述间隙内吹入气流。

7.根据权利要求6所述的全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述芯片模块安装板上开设有进风口，所述进风口的靠内一侧连接有进风管，所述风机安装在所述进风管的端部；

所述间隙内还设置有两条导流板，所述两条导流板分别设置于所述进风口的两侧，所述两条导流板以所述进风口为起点向远离所述进风口的方向延伸，形成八字形结构。

8.一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧；

所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干块导热板，每块导热板位于一条第一安装槽的一侧且相互平行。